3.3 波峰高度
波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接波峰高度，以压锡深度为PCB厚度1/2-1/3为准。
3.4 焊接温度
焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数，焊接温度过低，焊料的扩展率、润湿性变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250+50C。
常见焊接缺陷及排除
影响焊接质量的因素是很多，下表列出的是一些常见缺陷及排除方法，以供参考。
缺陷 产生原因 解决方法 焊点不全 助焊剂喷涂量不足 预热不好 传送速度过快 波峰不平 元件氧化 焊盘氧化 焊锡有较多浮渣 加大助焊剂喷涂量 提高好预热温度、延长预热时间 降低传送速度 稳定波峰 除去元件氧化层或更换元件 更换PCB 除去浮渣 桥接 焊接温度过高 焊接时间过长 轨道倾角太小 降低焊接温度 减少焊接时间 提高轨道倾角 焊锡冲上印制板 印制板压锡深度太深 波峰高度太高 印制板翘曲 降低压锡深度 降低波峰高度 整平或采用框架固定
结束语
波峰焊接是一项很精细工作，影响焊接质量的因素很多，还需我们更深一步地研究和讨论，以期提高波峰焊的焊接质量。