焊锡后造成短路
1.焊垫设计不当，可由圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离。
2.零件方向设计不当，如SOIC的脚如果与锡波平行，便易短路，修改零件方向，使其与锡波垂直。
3.自动插件弯脚所致，由于IPC规定线脚的长度在2mm以下（无知路危险时）及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。
4.基板孔太大，锡由孔中穿透至基板的上侧而造成短路，故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。
5.自动插件时，余留的零件脚太长，需限制在2mm以下。
6.锡炉温度太低，锡无法迅速滴回，需调高锡炉温度。
7.输送带速度太慢，锡无法快速滴回，需调快输送带速度。
8.板面的可焊性不佳。将板面清洁之。
9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。
10.阻焊膜失效。检查适当的阻焊膜型式和使用方式。
11.板面污染，将板面清洁之。
焊锡点呈现暗色及粒状的接点
1.多肇因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。
2.焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。
斑痕
玻璃起纤维积层物理变化，如层与层之间发生分离现象。但这种情形并非焊点不良。
原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。
焊点呈金黄色
焊锡温度过高所致，需调低锡炉温度。
焊接粗糙
1.不当的时间--温度关系，可在输送带速度上改正焊接预热温度以建立适当的关系。
2.焊锡成份不正确，检查焊锡之成份，以决定焊锡之型式和对某合金的适当焊接温度。
3.焊锡冷却前因机械上震动而造成，检查输送带，确保基板在焊接时与凝固时，不致碰撞或摇动。
4.焊锡被污染。检查引起污染之不纯物型式及决定适当方法以减少或消除锡槽之污染焊锡（稀释或更换焊锡）。
焊接成块与焊接物突出
1.输送带速度太快，调慢输送带速度
2.焊接温度太低，调高锡炉温度。
3.二次焊接波形偏低，重新调整二次焊接波形。
4.波形不当或波形和板面角度不当及出端波形不当。可重新调整波形及输送带角度。
5.板面污染及可焊性不佳。须将板面清洁之改善其可焊性。
基板零件面过多的焊锡
1.锡炉太高或液面太高，以致溢过基板，调低锡波或锡炉。
2.基板夹具不适当，致锡面超过基板表面，重新设计或修改基板夹具。
3.导线径与基板焊孔不合。重新设计基板焊孔之尺寸，必要时更换零件。
基板变形
1.夹具不适当，致使基板变形，重新设计夹具。
2.预热温度太高，降低预热温度。
3.锡温太高，降低锡温。
4.输送带速度太慢，致使基板表面温度太高，增加输送带速度。
5.基板各零件排列后之重量分布不平均，乃设计不妥，重新设计板面，消除热气集中于某一区域，以及重量集中于中心。
6.基板储存时或制程中发生堆积叠压而造成变形。
结论
以上各项焊锡不良问题，除斑点及白色残留物外，都将影响电气特性或功能，甚至使整个线路故障。尽早在生产过程中查出原因并适当地处置，以减少及避免昂贵的修理工作，经由适当的基板设计及良好的制程管制。定可减少许多发生的缺点进而达到零缺点的目标。
使用高品质焊锡，选择适合应用的助焊剂，留意并改善零件的可焊性，焊锡过程中各项变量控制适当，定可保证达到高品质的焊锡效果。