结论 在生产中，为了成功地实施无铅(Pb-free)波峰焊接，整个过程必须再考察，即，这不是一个将新的化学品和材料投入到过程的简单事情。通过进行达柯分析(Taguchi analysis)与适当设计的试验，这个考察可以更容易，过程开发也会加速。它使工艺工程师(process engineer)只运行少量的试验，就可实际的理解在他自己的专门应用中要求什么。虽然新的无铅波峰焊接工艺的过程窗口较小，因为较高的温度和其它材料，但是SPC可能是一个有价值的工具，帮助工程师维持正确的参数规格，和在这个新开发的工艺过程达到最小的变化。
用于本试验的测试板是在一个装备有喷雾器助焊剂处理器、三区预热器和氮气设备的标准波峰焊接机器上运行，以2m/min传送带速度可得到无铅工艺的可重复性的结果，而没有问题。这说明通常不需要特别的或专门的设备(或配件)来转变到无铅工艺。使用的喷雾助焊剂处理器可传送足够的助焊剂到通孔内，鼓励使用这种，因为发泡助焊剂处理器通常不能对大多数水基无挥发性有机化合物(VOC-free)助焊剂正常工作(要求特别的、新的配制助焊剂)。