（图片1）输出特性。适当的试验设定可得到最可靠的数据。例如，控制参数范围必须象实际一样趋于极端，以使问题明显化 —； 在这个情况下，锡桥与通孔渗透不良(图一)。为了量化锡桥的影响，对没有锡桥的上锡引脚计数。(每个板有200个引脚，因此最高分是200。) 对通孔渗透的影响，每个充满焊锡的孔如图二所示标记。每个板最大总数为4662个点。
（图片2）输出特性。适当的试验设定可得到最可靠的数据。例如，控制参数范围必须象实际一样趋于极端，以使问题明显化 —； 在这个情况下，锡桥与通孔渗透不良(图一)。为了量化锡桥的影响，对没有锡桥的上锡引脚计数。(每个板有200个引脚，因此最高分是200。) 对通孔渗透的影响，每个充满焊锡的孔如图二所示标记。每个板最大总数为4662个点。 试验中的材料 无铅合金。最常用的波峰焊接无铅合金是Sn/Cu和Sn/Ag/Cu。Sn/Cu, 最廉价的无铅合金之一，具有高熔点(227°C)，除此之外比其它无铅合金的机械性能差。Sn/Ag/Cu是在Sn/Ag基础上的改进。Sn/Ag3.8/Cu0.7焊锡形成较高可靠性的焊接点，而且可焊性比Sn/Ag和Sn/Cu都好。锑的加入(0.25~0.50% Sb)，通过锑与银和锑与铜的金属间结构，提供更高的温度阻抗。可是，有对锑的毒性的关注，尽管有毒的氧化锑只是在600°C以上的温度才产生。Sn/Ag3.8/Cu0.7/Sb0.25(SACS)，熔点温度217°C，在试验中使用过(表二)。 板的表面情况。
试验板选择了有机可焊性保护层（OSP, organic solderability preservative)，一种高性能的铜板涂层，它保护和维持通孔的可焊性。(较早的研究表明，Sn/Ag/Cu与OSP表面是兼容的。)OSP是热气焊锡均涂(HASL, hot-air solder leveling)与其它金属印刷电路板(PCB)表面处理的替代方法。由于更高的预热设定，这薄薄的有机涂层(0.2 ~ 0.5 µm厚度)失去活性。由于OSP与水溶性助焊剂兼容，包含在助焊剂中的酸和溶剂迅速溶解OSP涂层，变成助焊剂的一部分，当熔化的焊锡接触到板时挥发掉。