·焊后急冷却
在无铅焊接工艺应用,通孔基板的波峰焊接时常常会发生"剥离"缺陷（Lift-off,或Fillet lifting）,产生的原因在于冷却过程中，焊料合金的冷却速率与印刷电路板的冷却速率不同所致。无铅化推广前期，无铅焊料与镀有Sn-Pb的元器件会有一段时间共存，如果采用的是含Bi无铅焊料此种现象更为突出，解决对策是在波峰焊出出口处加冷却系统，至于冷却方式及冷却速率的要求要根据具体情况而定，因为冷却速率超过60度/SEC.设备冷却系统要采用冷源方式，大多数采用冷水机或冷风机，国外的研究有提到用冷液方式，可达到200Ｃ/SEC.以上的冷却效果，成本非常高，对于大规模电子产品生产厂家是无法承受的，属于早期实验，真正被推广应用的，在日本大多数厂家采用全无铅化方案（焊料/元器件/基板等全部无铅化），设备冷却结构采用强制自然风冷却，日东公司在给日本松下提供的波峰焊设备是采用的此种结构，对于国内电子产品生产厂家，建议采用Sn-Ag-Cu合金或Sn-Cu合金的焊料，快速冷却速率控制在6~80度/SEC.或8~120度/SEC.,冷却方式采用自然风强制冷却或带冷水机冷源的方式。
·助焊剂
无铅焊料的特殊性,在焊接工艺中必须是对应的助焊剂相匹配,基于环保的考虑,醇类溶剂的降低使用,逐步推广VOC-FREE环保助焊剂 .
由于无铅焊料润湿性差,克服焊接缺陷在佷大程度上要通过助焊剂成分及喷雾方式来改变,传统的发泡是喷雾结构已不适应现在的工艺, 喷雾结构一些设备厂家经过改良,一些厂家喷雾移动采用步进马达方式,助焊剂供给采用衡压系统 ,强力抽风过滤系统,目的是使喷雾效果均匀,降低挥发性物质的排放量.
·控 制
控制系统发展的方向主要是数字化控制及管理。
控制系统除了要求对运输速度、助焊剂涂敷均匀度、预热温度,锡炉温度、冷却速度等精确控制外,还应该对生产过程中所有的工艺参数（运输速度；助焊剂涂敷厚度、浓度、宽度、角度；预热温度；锡炉温度；冷却速度；氮气浓度等）均实现数字化控制，便于参数的重复利用。我公司推出的SA系列及CN系列波峰焊均以数字化控制为核心目标，采用人机界面或工业控制计算机对生产过程进行监控,不但能监控、PCB参数、机器参数、PID参数、温度参数,还支持参数设定、打开、保存,方便参数的重复利用，最大限度的减少机种更换时调整参数的时间。在全电脑控制的机型上,随机自带了无铅焊接非常关心的温度曲线测试及分析功能,能测试并分析3条温度曲线的预热时间,预热斜率,预热温度，波峰1时间,波峰2时间,波峰1温度,波峰2温度,跌落时间,跌落温度,冷却时间,冷却斜率,超出时间等,并支持温度曲线测试、打印功能,无铅焊接所关心的所有参数都能一目了然。