但该合金实际应用时很容易出现问题。主要有以下几点问题： (1) 产生 Bi 的脆化晶体，使得合金机械性能变差。并且，在 80'C 稳定的该合金组织，超过 140'C 以后 Bi 异常粗化，性能变脆。 Bi 的粗化晶体具有脆性使得 srr---Bi 合金的机械性能恶化。而且该合金与 Pb 的匹配性非常差，耐热性也不好； (2) 抗冲击性较差： (3) 润湿性受杂质影响很大，特别是磷的影响，而且目前电子行业中使用 P 的制程又很多，因此从一定程度上限制了其使用。
3 结论
无铅焊接已进人大规模的使用， S 旷酗／＼ 2 系中的 Sn--AS--Cu 焊料合金最具发展潜力。但具体哪种成分配比最为合适，目前还没有确论。其次为 Sn — Zn 系焊料，从全球电子装配工业发展来看，不同的生产工艺要求不同的焊料。我们应综合考虑各种因素，如无铅焊料的安全性，环境调和性，应用无铅焊科带来的元件耐热性问题，无铅焊料应用的技术性方面的问题以及应用成本问题，研究选择合适的焊料，来推动我国无铅化的进程。