sn--Bi 焊料与 Cu 基底反应形成 Ctr--sn 金属问化合物，包括 cu ， sn 和 Cu 。 sn ，，一般呈层状结构。 Kun 研究发现，对于 Cu 基而言， sn--Bi 共品焊料具有略优于纯 sn 但远低于 sn--Ph 合金的润湿能力。 sn 一 58Bi 共晶合金的抗拉强度 (54MPa 一 73Mpa) 比 sn 一 37Pb(19MPa ～ 56MPa) 略高。在 0cc ～ 60'C 之间， Sn--Bi 共品合金的剪切强度 (25MPa 一 50MPa) 与 Sn---Pb 相当。在 100'C 时， Sn 一 58Bi 共品合金的强度远远低于 Sn 一 37Pb 共品。 Sn 一 58Bi 共品的塑性比 Sn 一 37Pb 对应变更加敏感，延伸率随着应变速率的增加迅速下降。
在 sn~Bi 合金中加 Fc 粒子改善合金的组织，可提高合金的抗疲劳性和抗蠕变性能，测试表明， sn--Bi 一 2 ． 5Fe 比 sn~Bi 的蠕变性能明显加强，添加 Ag 具有改善该合金塑性的效果。在 Sn 一 58Bi 共晶合金中添加 Ag ．延伸率的变化非常明显。随 Ag 质量分数增加，在 Ag 的质量分数为 1 ％具有最高的延伸率，过量后延伸率降低。