选择性去桥连通过调整气流方向，使其只对准桥连可能发生的区域达到去除桥连的目的。该工具用在线路板刚刚退出波峰的地方，此时焊料仍处于熔融状态，喷射范围和其它工艺参数先用程序设定，并由焊接系统里的计算机进行控制。实现选择性去桥连的关键是要准确地调整气流，并使喷嘴在不接触的情况下尽可能地靠近PCB。 在决定使用选择性去桥连系统之前，我们先将它与常规的热风刀技术作一对比。经比较发现，由于种种原因而使得热风刀技术不能够满足我们的要求，如与现有设备不兼容以及整体成本太高等等。 为了进一步确定选择性去桥连系统的效果，我们选用8个试验板进行评估，并参考与线路板设计相关的桥连缺陷历史数据。
这些样板的情况如下：
·样板A和B 尺寸约12.7×7.5cm，双面表面贴装板。两种板均含有过波峰焊后经常会于底部产生桥连的穿孔(PTH)连接器，焊接时不使用选择焊托架而是用可调节托架；除连接器以外，所有底面的表面贴装元件都要经过波峰焊，但只有连接器需要去桥连。
·样板C和D 尺寸约30×15cm。两种板具有不同的表面贴装元件，但却有相同的PTH元件和多种连接器，桥连随机发生在连接器上及某些表面贴装元件中间。焊接时不使用选择焊托架，而是由传送带上的卡爪传送，去桥连装置不是选择性使用而是对整板进行。
·样板E和F 尺寸约53.3×12.7cm，双面表面贴装板。两种样板在一个边上都有多个PTH连接器，并使用选择焊托架进行波峰焊接，连接器上有随机性桥连发生。
·样板G 尺寸约38.1×35.6cm，板上含有需双面回流焊的表面贴装元件和用于PTH元件的选择焊托架。PTH元件中包含多个连接器，位置遍布整个板子，板子可允许有一点点翘曲。由于有选择焊托架，所以去桥连装置无法离板子太近，得不到充分利用。
·样板H 尺寸约50.8×38.1cm，板子其它情况和样板G完全一样，但是多了一个PGA插座。它也有选择焊托架，而且允许出现翘曲。 试验显示，使用选择性去桥连系统后产品的缺陷大为减少，但是被试验的小尺寸样板却看不出去桥连工具的效果，所以我们又进行了更大范围的内部评估。
测试参数 选择性去桥连系统在正式安装前先进行了为期三个月的内部评估，在得到客户同意后，设备供应商将去桥连系统安装在一台波峰焊机上，然后我们对成品率、停机时间、运行成本以及维护等各种数据进行全面评估。
如前所述，此次内部试验采用了8种不同的复杂线路板。