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开发无铅焊接工艺的五个步骤

放大字体  缩小字体 发布日期:2011-02-13  浏览次数:122
核心提示:目前,关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多,对于需要开发无铅焊接工艺的工厂来说,正确的选择这些信息,并把它们有机地组合起来就非常重要。要开发一条健全的、高合格品率的无铅焊接生产线,需要进行仔细地计划,并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的质量和使工艺处于受控状态。这些控制与许多的改变有关,如材料、设备、兼容问题、污染问题、统计工艺控制(SPC)程序等。 采用无铅焊接材料,对焊接工艺会产生严重的影响。因此,在开发无铅焊接工艺中,必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。Georze We

 

 1选择适当的材料和方法 在无铅焊接工艺中,焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说,无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的,也是最困难的。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型,以及它们的表面涂敷状况。选择的这些材料应该是在自己的研究中证明了的,或是权威机构或文献推荐的,或是已有使用的经验。把这些材料列成表以备在工艺试验中进行试验,以对它们进行深入的研究,了解其对工艺的各方面的影响。 对于焊接方法,要根据自己的实际情况进行选择,如元件类型:表面安装元件、通孔插装元件;线路板的情况;板上元件的多少及分布情况等。对于表面安装元件的焊接,需采用回流焊的方法;对于通孔插装元件,可根据情况选择波峰焊、浸焊或喷焊法来进行焊接。波峰焊更适合于整块板(大型)上通孔插装元件的焊接;浸焊更适合于整块板(小型)上或板上局部区域通孔插装元件的焊接;局喷焊剂更适合于板上个别元件或少量通孔插装元件的焊接。

 
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