对工艺实施提出的要求
高品质的设备只有通过专业的使用才能产生效益。目 前广大生产厂家在无铅焊接的生产过程中所遇到的很多问 题已不仅仅来自于设备本身，而是需要通过工艺的调整来 解决。
炉温曲线的设置
由于无铅焊接工艺窗口非常小，而我们又必须保证所 有焊点在回流区同时处在工艺窗口之内，因此，无铅回流曲线往往会设置一个“平顶”。
如果线路板上的元器件热容量差异不大且对热冲击比 较敏感，则比较适合采用“线性”炉温曲线。 炉温曲线的设置与调整取决于设备、元器件、焊膏等多 种因素，设置方式不是千篇一律的，必须通过实验来调整。
炉温曲线模拟软件
那么，有没有一些方法能够帮助我们快速准确地设置 炉温曲线呢？笔者建议工程师使用炉温曲线模拟生成软件。 通常情况下，只要我们把线路板和元器件的参数，进 板间隔，链速，温度设置和设备选择输入软件，软件便会模拟出这样条件下的炉温曲线，工程师可以据此进行离线调 整，直至获得满意的炉温曲线。这样做可以大大节省工程 师反复调整曲线的时间，对于多品种、小批量的生产企业来 讲，这样做的效果尤其显著。
回流焊设备的未来发展
不同电子产品对回流焊设备的要求是不同的，线路板 生产与半导体生产对回流焊设备的要求也是不一样的。 随着电子产品终端用户个性化要求的不断提高，少品 种大批量的生产开始慢慢减少，不同产品对设备要求的差异 性开始日趋显现，未来回流焊设备的区别将不仅体现在温区 的多少和氮气的选择上，其市场将不断被细分，这是回流焊 设备未来可以预见的发展方向。