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无铅工艺对回流焊设备的新要求

放大字体  缩小字体 发布日期:2011-01-31  浏览次数:243
核心提示:有效的冷却装置和助焊剂管理系统 无铅生产的高焊接温度对设备的冷却功能提出了更 高的要求,而可控的较快冷却速度可以使无铅焊点

有效的冷却装置和助焊剂管理系统
无铅生产的高焊接温度对设备的冷却功能提出了更 高的要求,而可控的较快冷却速度可以使无铅焊点结构更 致密,并对提高焊点的机械强度有助益,特别是在通信背 板等大热容量的线路板焊接时,如果我们仅仅使用风冷方 式,线路板在冷却时很难达到3~5℃/秒的冷却要求,而冷 却斜率达不到要求将使焊点结构松散,直接影响到产品的 可靠性。因此,在无铅生产时,建议考虑采用双循环水冷 装置,同时设备对冷却斜率应可以按要求设置并完全可控。 无铅焊膏中往往加有较多的助焊剂,助焊剂残留物容 易堆积在回流焊炉内部,影响到设备的热传递性能,有时 甚至会掉到线路板上造成污染。

在生产过程中将助焊剂残留排出有两种方式:

抽排风
抽排风是排出助焊剂残留物最简单的方式,但是,我 们在前文中已提到,过大的抽排风会影响到炉腔内热风气 流的稳定性;此外,增加抽排风量会直接导致能耗(包括 用电和用氮量)的上升。

多级助焊剂管理系统
助焊剂管理系统一般包括过滤装置和冷凝装置(见图 6和图7)。过滤装置将助焊剂残留物中的固体颗粒部分进 行有效分离过滤,而冷凝装置则是在热交换器中将气态的助焊剂残留物冷凝成液态,最后汇集在收集盘中集中处理。

 
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