焊点处材料不同的热膨胀系数导致的热应力及钎料相对较低的熔点，使
蠕变成了微电子元件中焊点破坏的一个最重要因素。J Villain等研究考察了
无铅钎料Sn3.5Ag的焊点尺寸对蠕变性能的影响，结果发现：焊点的尺寸对
蠕变性能有很大的影响。试验表明：体积为1.8mm 的小焊点的应变和应变
速率比体积为785mm 的大焊点的应变和应变速率要高约25倍，微电子器件
中焊点尺寸比上述“小焊点”尺寸要微小得多，并且还在微型化发展中，这
一结果值得重视。J Zhao等人系统研究了Sn-Ag合金的疲劳断裂生长的特征
和机制，发现Sn3.5Ag合金的疲劳断裂行为与载荷频率和大小密切相关。低
频高载时蠕变作用增加，断裂方式由穿晶转变为沿晶。