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可能的备选无铅焊料及相关金属元素分析
发布日期:2011-01-17 浏览次数:
228
核心提示:无铅焊料的基体 在寻找替代Sn—Pb焊料的无铅焊料的时候,我们首先需要关注的是,新的无铅焊料仍然能够完成传统的Sn—Pb焊料的职能,即在软钎焊料允许的温度范围内(低于450℃),能够实现与母材(主要是铜或者镀银金属表面)的良好连接。多年来的研究已经证明,Sn—Pb焊料能够实现与木材良好连接在于Sn能够与Cu ,Ni Ag 等母材金属之间形成金属间化合物(如图1~2,1~3所示)从而促进焊料在金属表面的润湿铺展(也称之为反应润湿)即原子间键合,进而形成可靠的连接
。
基于焊料熔点和反应润湿必要性的认识,人们在寻找无铅焊料的最初阶段,就已经公认新的无铅焊料应该以Sn为基体的合金。这里包含两层含义:
1
.Sn是无铅焊料的集体元素,如同有铅焊料一样,通过Sn与母体金属之间形成金属间化合物来保证无铅焊料的润湿和实现连接。
2
无铅焊料是一种合金,即在纯锡中添加某些金属元素而形成的。金属元素地添加,可以抑制前述的纯锡的相变问题,同时可以改善强度等物理性能。
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