具备产业实用化特征的无铅焊料

迄今为止，在无铅回流方面，应用最为广泛的还是SAC305合金。但是，有色金属原材料价格不断上涨带来的成本压力也迫使大家寻求性价比更高的无铅锡膏用焊料合金。目前业界的普遍考虑就是Sn~1.0Ag~0.5Cu或者Sn~1.0Ag~0.7Cu无铅焊料合金，日本焊料委员会在2006年提出第二代无铅焊料研究成果时，也指出可以采用SAC107合金取代传统的SAC305合金。下面以SAC107合金为里进行说明。

回流焊应用中对于焊料合金的润湿性要求更高。图1~13危机中无铅焊料合金的润湿性对比。从图中的数据可以看出，添加Ag不仅可以明显改善润湿性，而且数据的一致性也比较好。SAC107合金的润湿性也已经相当接近于SAC305合金。

回流焊焊点的结构形式决定了其热疲劳可靠性是非常重要的评价指标。表~15是几种无铅焊料合金SMT焊点的热疲劳可靠性数据。试验条件为—40~+90℃的温度循环，各30分钟，共1000次循环。从数据中可以看出，SAC107合金的可靠性最接近于SAC305合金。