8、工作环境潮湿线路板过完预热区后，即刻吸湿造成板面湿度过大，以致过锡时产生飞溅及锡珠；
9、线路板焊接面的零件脚太密集，而过孔或贯穿孔设计不合理，造成焊接面与锡液间的排气不畅，从而引起飞溅及锡珠。
五、无铅助焊剂的市场推广：
作为助焊剂软钎厂商，如果我们能够充分了解客人对助焊剂的选择习惯或要求，在推广过程中就会少走一些弯路，同时可以帮助客户做好助焊剂的选择工作。
“向客人推荐最适合其产品特性及工艺特点的助焊剂”，推广助焊剂的根本原则，根据多年助焊剂的行销经验，针对助焊剂的推广问题，总结了以下几点经验供业内外人仕参考：
（一）、结合客人产品推广助焊剂。
产品的档次及产品本身的特点，是选择助焊剂时首先考虑的条件，高档次的产品如电脑主板、板卡等电脑周边产品及其他主机板或高精度产品，一般选择高档次免清洗助焊剂，也有少数客户用清洗型助焊剂焊后再进行清洗，有用溶剂清洗型也有用水清洗型助焊剂。
此类高档次产品，无论是选择免清洗助焊剂还是清洗型助焊剂，首先都要保证焊后的可靠性，因为在板材状况比较好时，一般助焊剂的上锡是没有太大问题的，而残留物或残留离子的存在，则是产品内在的最大隐患。高档免清洗助焊剂，焊剂活性适中，焊后残留极少，离子状况残留能控制在1.5μgNacl/cm2左右，大大加强了焊后产品的可靠性。
如果对免清洗焊剂不是很放心，也可以选择清洗型焊剂，焊后进行清洗这是目前在电子装联中最可靠的一种；如果需要选择清洗型焊剂，为推动环保事业，我们建议客户选择水清洗焊剂，此类焊剂焊接效果好，焊后易清洗，清洗后的高可靠性让客人更加放心。
中档次产品最好能够选择不含卤素的或含卤素很少的低固含量免清洗助焊剂，如高档电话机、CD机的主板等，选择此类焊剂，焊后板面光洁、残留较少，不含卤素或很少的卤素基本可保证焊后的电气性能，一般不会造成漏电或电信号干扰等问题。
较低档次的电子产品，一般来讲板材较差，多为单面裸铜板或预涂层板，如果选择高档免清洗无残留助焊剂，焊接效果可能较差，另外，可能会因为破坏了板面原有的涂层而造成泛白的现象产生。这种情况下我们建议选择活性较强的松香型助焊剂，虽然焊后板面残留较多，但是上锡效果及可靠性都能得到保证。
目前，在线材、变压器、线圈及小型片式（SMD）变压器等元件管脚镀锡时，多数客户选用免清洗助焊剂，在客户提出免清洗的要求后，我们多推荐免清洗无残留含松香型助焊剂，此类焊剂活性适中，上锡效果好，焊后无残留，不会对元件管脚造成再腐蚀，另外焊点光亮平滑，且有良好的润湿性，能达到大多数客户所希望的焊锡“爬升”的效果。
总而言之，结合产品选择助焊剂，就是要充分了解客人产品特点，包括产品的档次、线路板的情况、元件管脚的情况等几个方面进行综合考虑，然后选择适合产品的无铅助焊剂。
（二）、结合客户的要求选择助焊剂。
多数客人在选择焊剂时会提出自己的要求，特别是电子产品代工厂或OEM贴牌工厂，其客户在这方面的要求或考核更为严格，常见的客户要求有以下几个方面：
1、焊点上锡饱满。这是90%以上的客人会提出来的要求，焊点要上锡饱满就必须选用活性适当、润湿性能较好的助焊剂。
2、板面无残留或泛白现象。面对客户这样的要求，多数厂商会选择免清洗助焊剂，如果确因板材问题造成焊后泛白，可选用焊后清洗的办法来解决。
3、焊点光亮。一般的助焊剂不会对焊点造成消光的效果，除非是消光型助焊剂；松香型助焊剂比不含松香的助焊剂焊点相对要光亮些，如果在助焊剂中添加了使焊点光亮的成份，则焊后焊点会更加光亮。
4、无锡珠、连焊或虚焊、漏焊等不良状况。这些状况在电子焊接中是比较典型的不良，一般厂商会对此进行比较严格的检测与控制，这些不良的产生都有可能和助焊剂有关系。因此，选择活性适当、润湿性能较好的助焊剂，再加上良好的工艺做配合，是避免这些不良的基本因素。
5、无漏电等电性能不良。如果客户有这样的要求，就尽量不要选择活性很强或卤素含量较高的助焊剂，如果板材状况不好必须用这样的焊剂，我们可以建议客人通过清洗的办法进行解决，如果因为清洗的成本或考虑到环保要求，在产品及其他条件许可的情况下，选择水清洗助焊剂也是一个很好的办法。
（三）、根据设备及工艺状况选择助焊剂。
设备状况如何，决定了焊接工艺的状况，而工艺状况是选择助焊剂的关键环节；举个简单的例子，如果是喷雾的波峰炉选择松香型助焊剂，可能就是不合适的，因为较高的固态物在较短的时间内，就有可能堵塞喷雾器的喷嘴；如果是发泡的波峰焊选择了只能适有于喷雾的助焊剂，可能发泡效果就没有那么好了。根据设备及工艺状况选择助焊剂有以下几个方面：
1、手动锡炉。
手动锡炉在焊接时，助焊剂有发泡和不发泡两种情况，在大规模生产时很少有见到手动喷雾的情况。在不发泡时，可以选择的助焊剂范围较宽；有发泡工艺时，我们要选择发泡效果较好的助焊剂，无论是手动还是自动焊接，我们对发泡较好的标准都是一样的，第一：发出的泡要尽量细小，不要太大颗；第二：发出的泡沫要大小均匀；第三：发泡尽量要持久些。
因为手动锡炉没有预热过程，有些不含松香的免清洗无残留助焊剂，我们一般不向客户推荐，使用这样的助焊剂有造成锡珠及其他的不良产生可能；如果客户一定要坚持使用此类助焊剂，我们建议还是试用后再确定。
2、发泡波峰焊炉。
发泡波峰炉一定要选择发泡型助焊剂，目前除松香型焊剂发泡效果较好外，免清洗无残留及免清洗低残留助焊剂的发泡问题早已解决，至于发泡好坏的标准上面已经有了论述。
3、喷雾波峰焊炉。
喷雾波峰炉除松香含量较高的助焊剂外，可供选择的助焊剂种类较多，如果能够选择不含松香的免清洗助焊剂效果会更好。目前，有些免清洗助焊剂既可以发泡也可以喷雾，针对这样的工艺选择助焊剂将不会有太大问题。
4、双波峰焊炉。
双波峰焊炉主要用于生产贴片与插件混装的线路板，此时，线路板焊接面需要经过前后两个波峰；第一个波峰较高（也叫高波或乱流波），主要作用是焊接，使元件初步固定；第二个波峰相对较平（也叫平波或整流波），主要是对焊点进行整形。在这个过程中，经常碰到的问题是，助焊剂在经过第一个波峰时，其中的活化剂或润湿剂等都已经充分分解，因此在过第二波峰时，其实助焊剂已经起不到作用了，此时极易出现连焊、拉尖等不良状况。为了解决这种状况，我们建议客户使用固含量稍高，活化剂及润湿剂能够经受高温的助焊剂；同时助焊剂生产厂家为解决这样的问题，往往在助焊剂中添加复配的活化剂及润湿剂，以使助焊剂能够经受不同的温度段，在经过第一波的焊接后仍然能发挥其助焊的作用。
六、未来助焊剂的发展趋势：
未来助焊剂的发展趋势，用两个字来概括其中心思想就是——“环保”。免清洗助焊剂的发展其实也是环保的趋动，从焊后板面较多的松香残留，到焊后用溶剂清洗，然后再到免清洗就是一个日益环保的发展历程，水洗助焊剂只不过是发展到了溶剂清洗过程中的一个产物而已。