10、手浸锡时操作方法不当，如浸锡时间、浸锡方向把握不当等。
（三）、焊后有腐蚀现象造成元器件、焊盘发绿或焊点发黑。主要原因有以下几个方面：
1、助焊剂中活化物质的活性太强，在焊后未能充分分解，从而造成继续腐蚀。
2、预热不充分（预热温度低，或走板速度快）造成助焊剂残留多，活化物质残留太多。 3、助焊剂残留物或离子态残留本身不易腐蚀，而这些物质发生吸水现象以后所形成的物 质会造成腐蚀现象。
4、用了需要清洗的活性极强的助焊剂，但是焊完后未清洗或未及时清洗。
（四）、焊后板面漏电（绝缘性能不好），主要原因有以下几个方面：
1、焊后助焊剂残留太多，而助焊剂本身的绝缘阻抗不够。
2、助焊剂焊后在板面上呈离子状残留，而这些离子残留吸水造成导电。
3、线路板设计不合理，布线太近，经过高温焊接或高压冲击后造成漏电现象。
4、线路板阻焊膜本身质量不好，经过高温焊接后绝缘阻抗能力下降，造成漏电现象。
（五）、焊后线路板板面绿油（阻焊膜）起泡
1、线路板本身绿油质量不好，所能承受的温度极限值偏低，经过焊接高温时出现起泡等现象；
2、助焊剂中添加了能够破坏阻焊膜的一些添加剂；
3、在焊接时锡液温度或预热温度过高，超出了线路板阻焊膜所能承受的温度范围，造成绿油起泡。
4、在焊接过程中出现不良后，又重复进行焊接，焊接次数过多同样会造成线路板板面绿油起泡等不良状况的产生。
5、手浸锡操作时，线路板焊接面在锡液表面停留时间过长，一般时间在2-3秒左右，如果时间太长，同样会造成这种不良状况的出现。
（六）、焊接时飞溅，焊后板面有锡珠。造成这种状况的原因有以下几个方面：
1、助焊剂中的水份含量较大或超标，在经过预热时未能充分挥发；
2、助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物，经预热时不能充分挥发；
3、预热温度偏低，助焊剂中溶剂部分未完全挥发；
4、走板速度太快未达到预热效果；
5、链条倾角过小，锡液与焊接面接触时中间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；
6、助焊剂涂布的量太大，多余助焊剂未能完全流走或未能完全挥发；
7、手浸锡时操作方法不当，线路板焊接面垂直浸入锡液，造成锡暴现象，有大量飞溅同时产生锡珠。（如下示意图所示）