当前位置: 首页 » 资讯 » SMT材料 » 正文

无铅助焊剂的应用与推广

放大字体  缩小字体 发布日期:2010-12-24  浏览次数:692

内 容
一、无铅焊接及无铅助焊剂概念
“无铅化焊接”在上世纪90年代欧美及日本等国就提出过相关的设想,2003年2月欧盟发布两个指令,其中ROHS指令明确规定了十大类电子信息产品自2006年7月1日起实行无毒、无害管制,所涉及的有害物质包括:铅、汞、镉、六价铬、聚溴联苯(PBB)、聚溴联苯醚(PBDE)六种,其中与焊料有关的主要是铅。目前无铅化的进程越来越快,力度也越来越大,而实行无铅化焊接存在和暴露的问题也越来越多,这些问题有些已能够妥善解决,有些正在解决当中。
其中,无铅化焊接过程中助焊剂的选择成了首要问题。传统助焊剂用在无铅焊料的焊接时,表现出来的耐高温性能较差,很多在经过较高的预热及较高的炉温时会失去部份活性,造成上锡不好的状况;另外,传统助焊剂在无铅焊接中表现出来的润湿性能不够,造成焊接不良的状况较多。
“无铅助焊剂”并不是指助焊剂本身没有或不含铅,而是指针对无铅焊接工艺所设计与研发的助焊剂,当然,无铅助焊剂本身的有毒有害物质也必须满足ROSH指令的要求。
目前所知的此类焊剂一般固态物含量为中等,活化剂耐高温性能好,润湿性能也能够满足无铅焊接的要求,经过大量的反复实验,无铅焊料专用助焊剂已成功上市,随着无铅焊料的逐步推广,无铅焊料专用助焊剂的市场将越来越广阔。
二、无铅助焊剂的工作原理、组份及基本要求:
(一)、助焊剂的工作原理:
通过以上对助焊剂相关作用的分析,助焊剂的工作原理就很容易理解了,概括来讲:就是在整个焊接过程中,助焊剂通过自身的活性物质作用,去除焊接材质表面的氧化层,同时使锡液及被焊材质之间的表面张力减小,增强锡液流动、浸润的性能,帮助焊接完成,所以它的名字叫“助焊剂”。
如果要对助焊剂工作原理进行一个全分析,那就是通过助焊剂中活化物质对焊接材质表面的氧化物进行清理,使焊料合金能够很好地与被焊接材质结合并形成焊点,在这个过程中,起到主要作用的是助焊剂中的活化剂等物质,这些物质能够迅速地去除焊盘及元件管脚的氧化物,并且有时还能保护被焊材质在焊接完成之前不再氧化。
另外,在去除氧化膜的同时,助焊剂中的表面活性剂也开始工作,它能够显著降低液态焊料在被焊材质表面所体现出来的表面张力,使液态焊料的流动性及铺展能力加强,并保证锡焊料能渗透至每一个细微的钎焊缝隙;在锡炉焊接工艺中,当被焊接体离开锡液表面的一瞬间,因为助焊剂的润湿作用,多余的锡焊料会顺着管脚流下,从而避免了拉尖、连焊等不良现象。
(二)、无铅助焊剂的组份
通过对助焊剂作用及其工作原理等情况的分析,常用助焊剂的组份可以基本概括为以下几个方面:
1、溶剂:它能够使助焊剂中的各种组份均匀有效的混合在一起;目前常用溶剂主要以醇类为主,如乙醇、异丙醇等,甲醇虽然价格成本较低,但因其对人体具有较强的毒害作用,所以目前甲醇已很少有正规的助焊剂生产企业使用。
2、活化剂:以有机酸或有机酸盐类为主,无机酸或无机酸盐类在电子装联焊剂中基本不用,在其它特殊焊剂中有时会使用。
3、表面活性剂:以烷烃类或氟碳类等高效表面活性剂为主。
4、松香(树脂):松香本身具有一定的活化性,但在助焊剂中添加时一般作为载体使用,它能够帮助其他组份有效发挥其应有作用。
5、其他添加剂:除以上组份外,助焊剂往往根据具体的要求而添加不同的添加剂,如光亮剂、消光剂、阻燃剂等。
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
推荐图文
推荐资讯
点击排行
 
网站首页 | 注册指南 | 网站制作 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | 网站留言 | RSS订阅 | 沪ICP备09033911号-6