无铅助焊剂的应用与推广
常州市晶尔力金属制品厂 夏杰
纲 要
一、无铅焊接及无铅助焊剂概念
二、无铅助焊剂的工作原理、组份及基本要求
（一）、助焊剂的工作原理
（二）、无铅助焊剂的组份
（三）、无铅助焊剂的一些基本要求
三、目前常见无铅助焊剂的种类
（一）、电子装联用无铅助焊剂及其对工艺条件的要求
（二）、搪锡用助焊剂
（三）、线路板预涂层助焊剂
（四）、线路板热风整平助焊剂
（五）、无铅焊锡丝用助焊剂
四、电子装联工艺过程中，助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析
（一）、焊后线路板板面残留多、板子脏
（二）、上锡效果不好，有焊点吃锡不饱满或部分焊点虚焊及连焊
（三）、焊后有腐蚀现象造成元器件、焊盘发绿或焊点发黑
（四）、焊后板面漏电（绝缘性能不好）
（五）、焊后线路板板面绿油（阻焊膜）起泡
（六）、焊接时飞溅，焊后板面有锡珠
五、无铅助焊剂的市场推广
（一）、结合客人产品推广助焊剂
（二）、结合客户的要求选择助焊剂
（三）、根据设备及工艺状况选择助焊剂
六、未来助焊剂的发展趋势
