颗料越大,充填间隙的助焊液越多,还原氧化的能力也越好.颗粒越小,总的表面积越大,颗粒排列越紧密,助焊剂相对会少一些,对焊接时还原氧化物比较不利.
数种适合细间距印刷用锡粉的颗粒尺寸与测试结果
|
测试 38~63um 38~45um 22~45um 20~38um
|
|
印刷间距 0.5mmP O O O O
|
|
0.4mmP X O O O
|
|
0.3mmP X X O O
|
|
|
|
扩散率(%) 93.4 93.4 93.7 93.7
|
|
锡球(数)* 0.64 0.35 0.53 3.50
|
|
氧化物含量(ppm) 40 60 70 100
|
|
热(预烤)垂流 37 84 90 111
|
|
*:焊垫间的锡球数量比 O:印刷性良好 X:印刷性不良
|
锡膏中的助焊剂作用有: 1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层 2)保护焊接后的合金不再氧化 3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散.由于回流焊时锡粉会加速氧化,因此助焊剂必须要有足够的活性来清除这些氧化物.另外一个考虑是焊接后板子是否要清洗,若为免洗,必须选择无腐蚀、低残留的免洗锡膏.
锡膏按助焊剂的类型分为RSA(强活化型) 、RA(活化型)、RMA(弱活化型)、R(非活化型),一般情况下我们选择RMA比较适合.
2.5锡膏的粘度
锡膏流变性质即粘度,锡膏的粘度是指锡膏受到外来推力所出现的一种反抗阻力.锡膏中溶剂多则粘度低,反之粘度则高.锡膏粘度随着钢板上刮刀的运动变化而变化,当刮刀刮印时粘度变低,停止作用后,锡膏又回到原来的粘度.同时粘度也会随温度的变化而变化,温度升高时锡膏的粘度会降低.有试验表明,温度每上升4℃则粘度下降10%.
锡膏的粘度是锡膏的主要性能,粘度的单位为“cps”适合精细间距印刷的粘度范围是750kcps(75万cps)~1050kcps,900kcps是最佳的印刷粘度.