2)保护焊接后的合金不再氧化
3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散.
溶剂:溶解锡膏中的固形成份,给锡膏带来流动性.
触变剂:防止锡粉颗粒的分部,提高锡膏的印刷性,可降低锡膏印刷时的粘度.
高可靠性锡膏成份与特性的分类
2.锡膏的使用注意事项
在印刷过程中对锡膏的选用是很重要的环节,选择锡膏应注意以下几点:
2.1锡膏的金属成份和含量
根据工艺的要求和零件能承受的温度来选择不同熔点的锡膏,锡膏的熔点由合金成份来决定.对于smt来说,一般选择Sn63、Sn62、Sn60的合金,它的熔点在179~184之℃间.目前我们使用的锡膏主要是Sn63/Pb37合金,这种合金最大的优点就是共晶.在温度达到183℃时,会毫不拖泥带水的成为液态锡,中间不存在固液态共存的现像.可有效的减少两端焊锡拉力失衡现像.
锡膏中金属含量决定焊接合金的尺寸.随着金属含量的增加.焊接合金的尺寸也在增加.但是在相同的粘度下,随着金属含量的增加,焊料的短路和桥接也相对增加.
金属含量对回流后合金的影响
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类型 网目 尺寸
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Ⅰ类 -100/+200 100目(150um) 0.0059 "
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Ⅱ类 -200/+325 200目(75 um) 0.0030"
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Ⅲ类 -325/+500 325目(45um) 0.0018"
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Ⅳ类 -400/+500 400目(38um) 0.0015"
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Ⅴ类 -500/+635 500目(25um) 0.0010"
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600目(20um) 0.0008"
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