3. 网版开口尺寸的选择：为了控制焊接过程中出现锡球或桥接等质量问题，网版开口的尺寸通常情况下比焊盘图形尺寸略小，特别是对于0.5mm以下细间距器件来说，开口宽度应比相应焊盘宽度缩减15％-20％，由此引起的焊料量缺少可以通过适当加长焊盘长度方向设计尺寸来弥补。当设计已经定型或由于电路要求器件改型(如器件电极高度增加)而无法改变焊盘尺寸时，如发现回流焊后焊料量不足，爬升不够，可以在制作网版时将开口尺寸在焊盘长度方向上适当加大，但这样做由于锡膏超出焊盘印到了负责制板阻焊层上，会导致在器件端头周围出现锡珠，应慎重使用。三、 制程控制根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的印刷制程参数，如工作温度、工作压力、刮刀速度、网版自动清洁周期等，同时要制定严格的制程管理制定及制程规程。
1. 严格按照指定品牌在有效期内使用锡膏，平日锡膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温6小时以上，之后方可开盖使用，用后的锡膏单独存放，再用时要确定质量是否合格。
2. 生产前操作者使用专用不锈钢棒搅拌锡膏使其均匀，并定时用黏度测试仪对锡膏黏度进行抽测。
3. 当日当班印刷首块印刷析或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印刷板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在网版厚度-10％-网版厚度+15％之间。
4. 生产过程中，对锡膏印刷质量进行100％检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。 6槙俦足姟?
5. 当班工作完成后按制程要求清洗网版。
6. 在印刷实验或印刷失败后，印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现锡球。结束语经实践，通过生产过程中对锡膏印刷的全程控制，可以确保产品获得良好的焊接质量，并有利于质量问题的跟踪和分析。