4. 焊剂是锡膏载体的主要组分之一，现有的锡膏焊剂有三大类型：R型（松香焊剂），RMA型（适度活化的松香）以用RA型（全部活化的松香）。一般采用的是含有RMA型焊剂是以松香和称为活化剂的盐溶液组成的。这种焊剂靠盐启动，适合于消除轻微的氧化膜及其它污染，增加了熔化的焊料与焊盘、组件端焊头或孔线之间的润湿作用。它还可以作为回流焊之前的临时性粘合剂，使表面贴装器件在放置和传送过程中，始终固定在相应位置而不发生偏移，有些品牌的贴片机特别是高速贴片机，由于贴装速度快，贴片头和印刷板均要高速移动，此时这种特性尤为重要。
5. 锡膏在印刷后到回流焊前，要经过传输、贴片等制程，锡膏在空气中有一段停留时间。另外，工作环境温度有时也有波动，而且在新品项目试生产过程中，由于贴片机供料器可器件封装形式等问题，有些器件要求手工进行贴放，因此锡膏在空气中停留的时间相对更长一些，这就要求锡膏的稳定性要好，焊剂的损失要慢，工作寿命要长。
6. 锡膏是触变性流体，当有恒定截断应力或拉伸应力作用时，锡膏黏度随时间的延长而减小，这就意味着其结构逐渐瓦解，锡膏黏度随作用于其上的截断应力的增加而降低，同时其黏度对温度也很敏感，随温度的升高黏度降低。印刷范围所用锡膏黏度为300-700Pa.s. 增加截断应力和升高温度对具有相同多金属含量和焊剂载体的锡膏黏度的影响锡膏制作厂商，会在按固定配方配置锡膏之后，对锡膏黏度进行测量。根据锡膏的敏感特性，在使用锡膏前除对其进行测试，一方面抽测锡膏质量稳定性，同时可以保证生产中使用的锡膏度与出厂配置锡膏黏度基本一致，发挥最好的使用效应。此时要注意的是：测试设备及黏度单位是否与锡膏制作厂商使用的一致，如不一致要进行换算后方可得出正确的结论。