一、 锡膏的选择锡膏（Solder Paste）是一种回流焊制程要求的混合物，包含金属粉状的焊料、焊剂、作为载体的有机材料、各种成分的悬浮媒质以及其它添加剂。锡膏选择的基本原则是：①合金粉末的颗粒大小及形状；②金属粉末的含量；③焊剂类型；④锡膏的稳定性。
1. 焊料颗粒的尺寸一般为- 200mel / +325 mel，即至少99％重量百分比的粉末颗粒能通过200（孔/in2）mel网，少于20％重量百分比的粉末颗粒能通过325mel的网，该尺寸以外的颗粒以不多于10％为宜。在有0.5mm脚间距的器件印刷锡膏时，焊料颗粒尺寸应比常规小，可以选用颗粒尺寸是-300mel+500mel的锡膏。
2. 焊料粉末的形状取决粉末的氧化物含量，也决定着锡膏的可印性。球形焊料粉末在固定体积下总表面积最小，减少了可能发生的表面氧化的面积，并且一致性好，为使锡膏具备优良的印刷性能创造了条件。借助锡膏黏度测试仪可以从显示器上检测到焊粉末的形状。
3. 锡膏中金属的含量决定着焊缝的尺寸。随着金属所占百分含量的增加，焊缝尺寸也增加。但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料的桥连的倾向也相应增大。锡膏厚度一定时，金属含量对回流焊厚度的影响金属含量％ 厚度 （in）
锡膏 回流焊后焊料
90 0.009 0.0045
85 0.009 0.0035
80 0.009 0.0025
75 0.009 0.0020
回流焊后要求器件管脚焊接牢固，焊量饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3—2/3高度的焊料。从上表可以看出随着金属含量的减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡膏量的要求，通常选用85％--92％金属含量的锡膏，锡膏制作厂商一般将金属含量控制在89％或90％，使用效果越好。