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日月光2011年两岸将扩召万人

放大字体  缩小字体 发布日期:2010-12-08  来源:联合新闻网  浏览次数:530
核心提示:晶圆代工、封测、面板、DRAM、太阳能与印刷电路板等各个电子产业,在景气逐步复苏下,明年将大规模征才,其中以封测龙头日月光,在两岸征才超过万人,规模最为庞大,将对人力产生排挤效应。 晶圆双雄因应明年12吋晶圆新厂陆续量产,至少有4,000名以上的人力需求,台积电和联电分别约找进2,000人。台积电今年已招募3,000名以上工程师,还把2,400名约聘人员转为正职。
联电明年南科12B第三、四期将扩产,以一座12吋厂需要人力1,000名来看,联电明年最少也有找进2,000人。
 
面板厂商友达表示,今年该公司招募1,500人,明年至少有1,500名人力需求,除了面板本业外,太阳能、OLED新技术与触控面板等,均须要庞大的人力新血。
 
日月光主管表示,明年会扩增高雄、上海、昆山及山东威海等地产能,新增人力规模确实相当庞大,其中光高雄K12新厂即新增7,500人新血,若加计各地需求,人数估计上万人。
 
硅品表示,明年两岸招募人数数百人,若加计苏州三厂,人数还会更多。至于DRAM封测龙头力成,将增建新竹新厂及扩建苏州厂,但扩编详细的人力还在规划。
 
太阳能厂绿能由于新厂明年第二季完工,除了承接原买下公司生产线相关员工外,明年上半年还要扩增数百位员工。
 
台塑集团旗下的南科和华亚科,由次投入更先进的37奈米制程技术,明年也将扩增工程师的人员编制。其中华亚科将增加一成的人力,人员达200、300人。
 
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