5.无铅与有铅的比较：
通常按将无铅焊料按熔点范围作如下分类：
1．低溶化温度型（〈180℃〉
2．同Sn-Pb共晶相当的温度（180-200℃）
3．中等溶化温度型（200-230℃）
4．高溶化温度型（230-350）
|
焊锡
|
熔点（℃）
|
焊接作业温度（℃）
（焊锡熔点＋50℃）
|
烙铁头温度（℃）
（焊接作业温度＋100℃） |
|
Sn-Pb共晶
|
183
|
233
|
333
|
|
Sn-0.75Cu
|
227
|
277
|
377
|
|
Sn－3.5Ag
|
221
|
271
|
371
|
|
Sn－3.5Ag－0.75Cu
|
217℃～219℃
|
267～269
|
367～369
|
|
Sn－3.0Ag－0.7Cu
|
217℃～219℃
|
267～269
|
367～369
|
|
Sn－3.0Ag－0.5Cu
|
217℃～219℃
|
267～269
|
367～369
|
6.部分无铅合金的比较
|
合金类型
|
不足之处
|
优点
|
|
SnCu
|
熔点高，强度差，可焊性差
|
价格低，易于维护
|
|
SnAg
|
价格高、熔点高
|
可焊性与可靠性好
|
|
SnAgCu (Sb)
|
价格高、熔点稍高
|
可焊性与可靠性好
|
|
SnAgBi (Cu) (Ge)
|
连接脚突起（晶须）
|
熔点低、可焊性与可靠性好
|
|
SnZn（Bi）
|
锡膏寿命短 ，润湿性差，易于氧化，锡渣多，易于腐蚀
|
熔点温度与Sn-Pb接近
|
7.典型的无铅焊料商品举例
|
焊接工艺
|
型号
|
合金组成
|
熔点
|
备注
|
|
回流焊
|
SN96
SNCI*2
SN97C*3
LF-C*4
LFSA
LF-A
|
Sn-3.5Ag (共晶)
Sn-3.8Ag-1Cu(共晶)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
Sn-3.5Ag-3Bi-1Cu
Sn-3.5Ag-3In-0.5Bi
Sn-9Zn
|
221E
217E
208~219
208~213
214(三井)
199E
|
*1:JP3152945/US6180055
*2:US6231691B1
*3:JP3027441/US5527628
*4:US5527628
|
|
波峰焊
|
SN100C*1
SN96CI*2
SN97C*3
|
Sn-0.7Cu+Ni
Sn-3.8Ag-1Cu(共晶)
Sn-3.5Ag-0.5Cu
|
227E
217E
218～219
|
|
|
手工焊
|
SN97C*3 Sn-3.5Ag-0.5Cu
|
|||