6. Challenges at BGA and CSP Assembly and Rework Stage
（BGA、CSP组装和翻修的挑战）
Starved Solder Joint（少锡焊点）
Poor Self-Alignment（自对位问题）
Poor Wetting（润湿不良）
Voiding（空洞）
Bridging（桥连）
Uneven Joint Height（焊点高度不均）
Open（开路）
Popcorn and Delamination（爆米花和分层）
Solder Webbing（锡网）
Solder Balling（锡球）
7. Problems Occurred at Flip Chip Reflow Attachment
（倒装晶片回流期间发生的问题）
Misalignment（位置不准）
Poor Wetting（润湿不良）
Solder Voiding（空洞）
Underfill Voiding（底部填充空洞）
Bridging（桥连）
Open（开路）
Underfill Crack（底部填充裂缝）
Delamination（分层）
Filler Segregation（填充分离）
Insufficient Underfilling（底部填充不充分）
8. Optimizing Reflow Profile via Defect Mechanisms Analysis
（回流曲线优化与缺陷机理分析）
Flux Reaction（助焊剂反应）
Peak Temperature（峰值温度）
Cooling Stage（冷却阶段）
Heating Stage（加热阶段）
Timing Considerations（时间研究）
Optimization of Profile（曲线优化）
Comparison with Conventional Profiles（与传统曲线的比较）
Discussion（讨论）
Implementing Linear Ramp Up Profile(斜坡式曲线)