在决定评估的供应商后，我们准备一个报价请求(RFQ, request for quote)。这时我们通知采购部门，允许他们对RFQ作适当的商业上的修改。RFQ的其中一行叙述，“报价可能作为候选系统选择的最初尝试，我们强烈鼓励进取报价。”我们要求报价在规定日期 - 10 个日历日 - 回到我们的采购部门。任何错过这个日期的供应商都从评估去掉。我们认为在规定的时间回答与否表明供应商对客户的反应时间。
由于允许报价的制造商的数量，我们需要基于反应时间和价格的标准上减少名单。在报价限期的第二天，我们取消了一个因为其价格非常高的制造商，和一个没有在规定时间反应的制造商。我们剩下五个候选的制造商和我们的基线系统需要评估。
选择试验载体 对这个评估，我们决定使用一种产品板，不计划任何毁坏性的试验。为了使用一种产品板作评估，我们不得不相信锡膏制造商提供的资料。我们选择我们通常在生产中处理的最变化多的板。这种板使用了密间距已经和侵入式回流焊接(intrusive reflow)。它也使用了双面锡膏，这允许我们通过测试顶面的和底面的一些载体减少试验的总数。
设计试验 为了这次评估的目的，我们决定进行一个统计有效的试验设计(DoE, design of experiment)。首先，我们选择锡膏将要评估的变量 - 变量的数量越少，运行试验的数量就越少。选择了以下四个变量：印刷后的保留时间、贴装后的保留时间、锡膏的不同批号、和回流焊接环境。选择这些变量是因为其对我们的工艺过程重要，可是，对于你们各自的过程需要应该改变变量的选择。虽然在最后认可之前需要评估更多的变量，但是这四个变量允许我们缩窄竞争。
对于四个变量的每一个，我们选择高与低值。每个保持时间的高与低值分别为二与零小时。锡膏批号的高与低值简单地就是来自不同制造商的两个不同批号。回流焊接环境的高与低值是氮气和空气。
我们设计该DoE来评估在运行底面时的两个变量和在运行顶面时的两个变量。该DoE也是设定成在大多数时间有效的顺序来运行，因为经常改变锡膏和清洗模板(stencil)是没有效率的。我们使用的板有一个30的批量。表一显示用于运行所有评估板的矩阵。该矩阵对每一种锡膏重复使用。
下面是运行A的分项列出： 底面步骤 印刷板1~7，使用制造批号A。 印刷后保持两个小时(变量1)。 贴装元件。 贴装元件后保持两小时(变量2)。 把板翻转底朝天10分钟。 数出移位元件的数量和类型。 替换跌落的元件。 在空气中回流焊接板。 顶面步骤 印刷板1~7，使用制造批号A(变量3)。 贴装元件。 在空气中回流焊接板(变量4)。
运行板 整个试验在开始实际运行之前设计好。设计好的试验在评估开始前送给所有锡膏制造商。包括在步骤一起的是我们的回流焊接炉和印刷机的温度曲线和设定。送这些信息给锡膏制造商的目的是要保证我们不会为了我们现在系统的优点而偏置试验。还有，我们不想任何设定问题使整个评估的有效性受到怀疑。几个制造商要求我们在开始之前增加印刷其锡膏的速度，因为他们感觉其锡膏会表现更好。 我们想出了一个编号方案，给每个板一个唯一的确认，从而标贴每一块板。
板的运行使用我们标准的工艺步骤。当从一个锡膏制造商改变到另一个时，模板和刮板很彻底地清洗。我们使用了一台自动模板清洗机以避免各人清洗能力的多出一个变量。