1.3 良好的焊接性
用于印刷的焊膏，典型金属含量(焊球总量与焊膏的质量分数)为90%。焊膏的焊球必须符合无氧化物等级，即氧化物含量＜0.1%，包括表面吸附氧在内的氧化物总含量≤0.04%。焊膏印刷后保存时间过长，印刷周期过长都会因溶剂等物质挥发而增加氧化程度，影响焊料的润湿性。焊膏应在5～10℃保存，在22～25℃时使用。
根据焊膏的性能和使用要求，可参考以下几点选用适宜的焊膏：
(1)焊膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定，一般采用RMA级，必要时采用RA级；
(2)根据不同的涂覆方法选用不同粘度的焊膏；
(3)精细间距印刷时选用球形细颗粒焊膏；
(4)双面焊接时，第一面采用高熔点焊膏，第二面采用低熔点焊膏，保证两者相差30～40℃，以防止第一面已焊元器件脱落；
(5)当焊接热敏元件时，应采用含铋的低熔点焊膏；
(6)采用免清洗工艺时，要用不含氯离子或其他强腐蚀性化合物焊膏；
(7)还要求焊膏回流焊后有良好的清洁性，极少产生焊料球，有足够的焊接强度。
2 模板
模板是焊膏印刷的基本工具，可分为三种主要类型：丝网模板、全金属模板和柔性金属模板。丝网模板制作简单，适合于小批量的产品，缺点是孔眼通过丝网不容易看到焊盘，定位困难，而通过丝网的焊膏只有孔眼的60%左右，容易堵塞。模板的开口尺寸与模板厚度密切相关，过厚，会导致焊膏的脱模不良，且易造成焊点桥接；过薄，则很难满足粗细间距混装的组装板的要求。选用时参见表2。
表2 模板开口尺寸厚度宽度及引线间距的关系
| 器件类型 | 引线间距 L/mm |
焊盘宽度 b/mm |
模板开口尺寸 L/mm |
模板厚度 δ/mm |
| 通用SMT 器件(注) |
1.27 | 0.64 | 0.58 | 0.20～0.25 |
| 0.65 | 0.35 | 0.30～0.33 | 0.15～0.18 | |
| 0.50 | 0.30 | 0.22～0.25 | 0.12～0.15 | |
| 0.40 | 0.22 | 0.18～0.20 | 0.10～0.12 | |
| 0.30 | 0.18 | 0.12～0.15 | 0.10 | |
| BGA | 1.27 | 0.80 | 0.76 | 0.20～0.25 |
| 1.00 | 0.63 | 0.56 | 0.15～0.20 | |
| 0.50 | 0.25 | 0.23 | 0.12～0.19 | |
| Flip Chip | 0.25 | 0.12 | 0.12 | 0.08～0.10 |
| 0.20 | 0.10 | 0.10 | 0.05～0.10 | |
| 0.15 | 0.08 | 0.08 | 0.03～0.08 | |
| 注：包括SOIC、PLCC、TSOP、QFP等通用器件 | ||||
模板开口一般通过化学蚀刻，激光束切割以及电铸等方法制造。在制造过程中均以取得光滑一致的开口侧壁为目标。模板可采用有焊盘孔眼的锡青铜、铍青铜、不锈钢箔片等材料制作。不锈钢是激光切割来制造模板最常用的材料，经激光束切割后获得的模板开口可以自然形成锥形内壁，有助于焊膏的释放，这一特点对于细间距印刷尤为重要。另外，还可以通过电抛光或镀镍的方法使开口内壁更光滑一致。