七、 制程变更
a.SMT制程
钢板的设计:由于无铅焊材的扩散性较差，因此以往用于Sn63/Pb37制程将钢板内缩的开法将不再可行，建议将钢板开孔与Pad以1:1的比例设计，甚至长宽都再加长。
Profile的设计:参考锡膏供货商所提供的profile即可，尤其在冷却区的部分一定要提高冷却速率，否则将会有锡凹或者锡裂的现象发生。
b. DIP制程
治具的设计:由于无铅焊材的流动性较差，若要改变流动性就必须将温度提高，但是又要确保零件可以承受，因此治具设计的重要性就显的重要多了。
Profile的设计:参考锡膏供货商所提供的profile即可!但是在波焊炉的出口建议加装急速冷却的系统，避免焊点出现锡裂的现象。
c.检测制程
AOI检测:由于无铅焊材的焊点表面为雾状，因此原先使用于含铅焊点所设定的参数必须做调整
ICT检测:若使用OSP板材，则PCB基板上的测试点必须要涂布锡膏，如此才可避免探 针无法接触测试点而造成误判的情况发生
八、可靠度试验
当完成后的无铅组装板，必须执行以下几项的测试，以确保产品的可靠度：
a.振动试验 (Vibration Test)
b.热冲击(或者是热循环)测试 (Thermal Shock Test)
c.金相切片试验 (Cross Section Test)
d. IC零件脚的拉力试验 (Pull Test)
e.电阻电容的推力试验 (Shear Test)
f.摔落试验 (手机产品)
以上试验，d与e项，在成品完成后与经过b项试验后都建议执行!另外金相切片的部分，需执行BGA零件，IC零件，Chip零件，PTH零件，除以上零件之外若产品上有重要零件也须一并进行，主要目的为观察零件与PCB基板间的焊接状态与IMC层的状态。
建议流程
综合以上说明，简单来说，若要完成无铅产品的导入，先期的试验流程简述如下：取得4种pcb的基板当作测试板，取得无铅零件，取得无铅焊接材料，利用现有的设备进行焊接，完成后先观察外观的焊接状态，进行第7项c、d、e的检查从四种的测试结果选取两种较好的焊接状态，进行正式板的测试，当正式板完成后再按照第7项进行所有的测试。
九、结论
要从锡铅制程导入无铅制程的过程，若不深入了解的话，势必会产生一些问题因此必须要先了解各国相关法令的内容后，再依据内容去要求各相关厂商提供符合法令的无铅产品，组装厂本身也必须针对无铅制程，对厂内各种设备进行汰旧换新。