四、 无铅零件材质的选择
关于无零件的最重要的便是零件的耐温性与零件镀层的材质，一般来说SMT零件的耐温性要求必须要达到260℃以上，另外零件脚的镀层合金组成，Ni/Pd/Au，Ni/Pd，MatteSn(非亮面)(Sn/1-3%BiorSn/1-5%Ag)都是可以适用的，至于BGA或者CSP等零件的焊锡球建议使用Sn/Ag(3-4%)/Cu(0.5-1)此合金组成。关于无零件的最重要的便是零件的耐温性与零件镀层的材质，一般来说SMT零件的耐温性要求必须要达到260℃以上，另外零件脚的镀层合金组成，Ni/Pd/Au，Ni/Pd，MatteSn(非亮面)(Sn/1-3%BiorSn/1-5%Ag)都是可以适用的，至于BGA或者CSP等零件的焊锡球建议使用Sn/Ag(3-4%)/Cu(0.5-1)此合金组成。
五、 焊接设备应注意事项
A. SMT设备
一般来说，SMT无铅制程所使用的Reflow建议需使用8个加热区，若低于8个加热区，并非不能用于无铅制程，只是若炉子长度不够，为符合使用无铅制程所需的profile，势必要将速度降低，如此将会影响到产能。另外由于无铅焊材的沾锡性会比63/37要差，因此若要改善吃锡性的话，除了添加多量活性剂于锡膏当中之外，也只得靠氮气来增加吃锡效果。最后最重要的便是冷却区，由于无铅的熔点比较高，为了使金属固化的时候能够更加紧密接合，加热后的急速冷却就变的相当重要了，一般降温速度将由以往的1℃/sec至少提升到2℃/sec以上会来的比较恰当!因此坊间都已经有水冷式的reflow问世了。
B. Dip设备
以往用于63/37制程的波焊炉是无法使用于无铅制程，主要原因为无铅锡棒的熔点都较以往提升30~40℃，因此锡槽的加热功率一定要提高，如此热补偿的速度才足够，目前各电子厂的测试作业温度大多设定在(使用锡银铜成分时260-270℃、使用锡铜成分时270-280℃)。另外由于长时间的使用无铅焊材，当中的高比例的锡成分，在长期高温下很容易对锡槽璧产生侵蚀，因此以往使用不锈钢作为锡槽原材将不足以克服此现象发生，所以各设备商纷纷以”钛”合金试图延长锡槽的寿命。
C. Rework设备
现今所使用的烙铁焊台所使用的瓦数大多为30~40瓦，但是无铅制程所使用的锡丝熔点已经比以往提高30℃以上，若继续使用此焊台的话，温度一定要调整到420~450℃以上才可以将无铅锡丝溶化，但是相对烙铁头的寿命也将降低，因此建议必须要全面更换无铅专用焊台，瓦数至少达到80瓦以上，温度同样设定在350~380℃，在热补偿速度足够下即可顺利进行锡丝焊接制程。