2.2日本
日本电子工业发展协会(JEIDA)、日本工业规格协会(JIS)…等都已经正在进行草拟各种相关的无铅规格要求，在此之前，日本各相关知名厂商如SONY，NEC，HITACHI，PANASONIC，TOSHIBA….等等都已经明定出禁铅的相关条文(例如SONY之SS00259)。
2.3美国
美国的电子业界原先针对导入无铅化制程的态度原本就不是那么积极但是在世界环保潮流的推波助澜下，包括NEMI协会及一些世界知名的电子大厂(例如HP，DELL，IBM….等)都已经拟定禁铅的时程。
2.4中国
目前全世界最大的电子产品生产基地”中国”，针对无铅化的到来，已制定「电子信息产品污染防治管理办法」并预计于2005年1月1日起开始施行。
三、PCB基板材质的选择
目前可用在无铅制程上的PCB基板不外乎有六种材质可以选择：
a.镀金板(ElectrolyticNi/Au)
b.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)
c.化银板(ImmersionAg)
d.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)
e.化锡板(ImmersionTin)
f.锡银铜喷锡板(SACHASL)
以上六种板材，由于化锡板与锡银铜喷锡板的制程尚未成熟，在市场上接受度还有疑虑情形之下，在此先不进行讨论
a.镀金板
这是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材，只是其成本也是所有板材中最高的。
b.OSP板
使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于pad上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次dip制程，此时dip端将会面临焊接上的挑战。
c.化银板
虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP板更久。
d.化金板
此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，例如HP便规定所有的HP产品都不可使用此类基板，Dell亦是。