无铅化发展与趋势（二）

业界为了符合此一潮流都正在如火如荼的进行各项相关制程的变更，然而在变更的同时势必会发生许许多多的问题，这些问题该如何克服?在导入无铅制程的同时，又该注意什么事情?如何制定无铅制程导入的流程?以下的说明希望能够提供给电子业界先进一些帮助。在无铅制程当中要了解的事项繁多，因此建议先从以下7大方向来加以讨论：

1.各国相关无铅法令

2.PCB基板材质的选择

3.无铅零件材质的选择

4.焊接设备应注意事项

5.焊接材料的选择

6.制程变更

7.可靠度试验

二、各国相关无铅法令：

2.1欧盟

　　目前欧盟已针对电子产品发出禁铅令，并拟定所谓的RoHS指令，此条文中明确规定”铅”，”汞”，”镉”，”六价铬”，”PBB”，”PBDE’s”这六项物质不得存在或者超出所规定的含量，并规定所有的欧盟成员国必须于2004.8.13以前完成立法，并于2006.7.1正式执法。以下为这六项物质可能冲击的产品。