IECQ无铅认证辅导-针对IECQ「制程能力」及无铅认证辅导，并提供政府项目补助。
七、 结语
无铅焊锡相关国际性规格无法及时推出、国际大厂规格要求一再更新，可见无铅制程导入衍生问题比原先预估更为复杂，国内厂商面临之压力可见一般。针对RoHS及WEEE指令公告，及国际大厂一道又一道的催促要求，ETC很乐意扮演协助产业解决问题之角色，如上述已推出相关专业技术服务，专人追踪国际法规标准最新动向，并与国内如工研院等相关研究单位保持联盟合作关系期能对产业有最大帮助。
镀SnCu与纯锡，其余有镀金。
依SOLDERTEC之「EU Lead-free Soldering Roadmap(2003.2)」数据，业界solder balls使用最普遍的是SnAgCu，其次为纯锡(13﹪)、SnAg(9﹪)；零件脚表面处理目前并无共识，常见的有纯锡(24﹪)、Au/Ni(14﹪)，而在连接器则以纯锡为主。
无铅焊锡材料供货商皆会提供针对其材料建议之「温度轮廓」，但实际建置时需考虑设备能力(如温度区数目、温升曲线…等)、产品特性(如过锡炉之温度分布…)。常见的回焊温度轮廓有三种：angle、hat、linear type，JEITA建议使用hat type，但SOLDERTEC以问卷调查方式统计厂商制程情况发现欧洲有37﹪使用linear type、29﹪使用angle type，并没有厂商使用hat type，猜测欧洲大部份厂商尝试以现有设备能量调整做为无铅制程解决方案。