一、前言：
欧盟2003.2.13公告2002/95/EC RoHS 指令(the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment，有害物质禁用指令)，明确要求2006.7.1起电子产品不可含有铅、镉、汞、(6价铬)等重金属及PBB和PBDE等溴化物阻燃剂；影响所及，世界各国皆已开始制订类似禁令，无铅化成为未来电子产品基本要求。
二、「无铅焊锡」缘起与法规要求
铅属于重金属会沉积在人体内，血液中含量超过25 mg/dl就出现中毒现象，影响到神经系统、生殖系统造成新生儿IQ降低(智障儿)，且铅会溶于酸性水中(酸雨)，在土壤中会扩散难以回收。在90年代初期美国先有无铅之提议，美国环保署(EPA)希望美国民之血液含铅量能由12.8 mg/dl降至2.8 mg/dl ,并规定TRI (Toxics Release Inventory)厂商使用申报量由25000 lb/year降至100 lb (原规划为10 lb/year)。
电子产品无铅化是此次绿色环保要求中重要一环，以信息通信电子制造业而言，锡铅焊材禁用对国内厂商影响最为深远，其变动包括使用无铅焊锡、PCB及零件脚镀层无铅化、及零件内部接点无铅化。为因应RoHS 指令，大部分企业直接采用材料取代的方式，以不受限制的材料来取代指令中禁用的材质，关键焊材选用方面，目前以锡银铜(SAC)合金为主流，但日本部份厂商仍未放弃低温焊材如锡锌合金研究、锡铜镍合金则被用于波焊以解决炉壁蚀穿问题。
电子产品无铅化议题方面，虽是美国开始，但90年代末期趋于冷淡，只有IPC 1999发表「美国无铅焊锡发展蓝图(Roadmap)」之后并无明确进展，原定2004第一季出版的研究报告亦因故有所延迟；同时间，日本电子产业积极推动无铅化，各大厂争先恐后推出无铅产品，尤其SONY因PS-2电源线含镉事件遭受颇巨损失，日本企业对此议题皆严阵以待。
「无铅」要求是一个方向趋势，可是铅会自然存在许多不同材料中，在检验法规符合性第一个问题是：多少浓度以下才被认定为「无铅」？ 逐渐形成之共识是以「在每一均匀材质(in each homogeneous material)皆 < 0.1 wt.%」为判定标准，也就是说不是以装备、PCB、或零件总重为基础，产品需要进行拆解再分析测试判断。