图3给出了不同类型焊剂对Sn-0.75Cu焊料在铜基片和镀锡铜片上润湿性的影响，其中活性剂松香焊剂对应的润湿角为此类焊剂（1～9＃焊剂）与 Sn-0.75Cu焊料匹配分别在铜基片和镀锡铜片上润湿角的平均值。如图3 所示，在铜基片上，活性剂松香焊剂对焊料润湿性的改善要比无机物焊剂略差；而在镀锡铜片上，活性剂松香焊剂对焊料的润湿性的改善明显优于无机物焊剂。总的来讲，所配置的两类焊剂在铜基片和镀锡铜片上均能有效地提高Sn-0.75Cu 焊料的润湿性，两类焊剂与Sn-0.75Cu焊料匹配在不同基片上的润湿角均小于30°，润湿性优。