当前位置: 首页 » 资讯 » SMT材料 » 锡膏 » 正文

无铅电子封装Sn-Cu焊料润湿性试验研究 (一)

放大字体  缩小字体 发布日期:2010-12-02  浏览次数:465

3.1 焊剂类型的影响

图2给出了松香对Sn-0.75Cu焊料润湿性的影响。如图2所示,松香匹配Sn-0.75Cu焊料润湿性尚可(润湿角为45°),远不及松香匹配Sn-37Pb焊料的润湿性(润湿角为10°)。

点此在新窗口浏览图片

本研究配置的两类焊剂中,活性剂松香焊剂(1~9#焊剂)又可分为有机卤化物活性剂松香焊剂(1~3#焊剂)、无机卤化物活性剂松香焊剂(4~ 5#焊剂)和(有机+无机)卤化物活性剂松香焊剂(6~9#焊剂);10#焊剂为无机物焊剂。

 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论