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无铅电子封装Sn-Cu焊料润湿性试验研究 (一)

放大字体  缩小字体 发布日期:2010-12-02  浏览次数:465

2 实验材料和方法

本研究采用的焊料为Sn-0.75Cu,基片为纯度 99.9%薄铜片,尺寸为15mm×15mm×0.27mm,配制了活性剂松香焊剂和无机物焊剂(活性剂松香焊剂是以松香为载体加入不同活性剂;无机物焊剂是以乙二醇为载体加入活性剂)。焊剂中活性剂含量为载体的10%(重量百分比),成分如下表1所示。

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表1中A,B,C,F分别代表胺盐、二苯胍、己二酸、NH4Cl;D,E,G代表不同的无机金属盐。钎料块重量为0.07g,焊料放置在铜片上,上面覆盖焊剂,温度为260℃,时间为20s。润湿铺展试样如图1所示,试验后测量焊料的润湿角。润湿角的大小作为评定其润湿性能优异的指标。润湿性能评定标准[5]如表2,较小的润湿角值表示润湿性能良好。

 
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