铅及其化合物的剧毒性对环境和人类健康存在不可忽视的影响[1]，近年来，世界各国都对无铅焊料的研发和应用给予了高度重视，并且投入了大量的人力物力，如欧盟、美国、日本 [2]都立法限制了电子产品中铅的应用，我国首部防治电子信息产品污染环境法规也即将实施。
目前具有代表性的无铅焊料有Sn-Zn，Sn- Cu，Sn-Ag-Cu等合金系[3]，其中Sn-Zn系焊料润湿性很差；Sn-Ag-Cu系焊料熔点高，价格贵，制约了其推广应用；Sn-Cu系焊料价格便宜[4]，成本仅为锡铅共晶焊料的1.3倍，但是Sn-Cu系焊料润湿性不如锡铅共晶焊料，阻碍其在电子封装中的广泛应用。所以研究合适的焊剂，提高焊料的润湿性，成为当前研究的重点。
本文重点对Sn-0.75Cu焊料在铜基片上的润湿性进行了试验研究，配制了两类焊剂：活性剂松香焊剂和无机物焊剂。配合Sn-0.75Cu焊料在铜片和镀锡铜片上进行润湿性试验，分析了影响Sn-0.75Cu焊料润湿性的因素，最终获得焊剂与 Sn-0.75Cu焊料的最优匹配。