（4）选择合适的X射线检测系统
选择适合实际生产应用的。有较高性能价格比X射线检测系统以满足质量控制需要是一项十分重要的工作。最近较新的超高分辩率X射线系统在检测及分析缺陷方面已达微米水平，为生产线上发现较隐蔽的质量问题（包括焊接缺陷）提供了较全面的、也比较省时的解决方案。在决定购买检测X射线系统之前。一定要了解系统所需的最小分辩率，见表3。与些同时也就决定了所要购置的系统的大致价格。当然，设备放置、人员配备等因素也要在选购时全盘考虑。
表3 不同分辩能力的X射线系统的应用
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系统应用的几个方面
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系统所需最小分辩率
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整体缺陷检查
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50um
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一般PCB检测与质量控制BGA检测
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10um
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细间距引线与焊点检测
uBGA检测
倒装片检测
PCB缺陷分析与工艺控制
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5um
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键合裂纹检测
微电路缺陷检测
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1um
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4 4 结束语
随着BGA封装器件的出现并大量进入市场，针对高封装密度、焊点不可见等特点，电子厂商为控制BGAs的焊装质量，需充分应用高科技工具、手段，努力掌握和大力提高检测技术水平。使用新的工艺方法能有与之相适应、相匹配的检测手段。只有这样，生产过程中的质量问题才能得到控制中。而且，把检测过程中反映出来的问题反馈到生产工艺中去加以解决，将会使生产更加顺畅，减少返修工作量。
参考文献：
[1] 王卫平，电子工艺基础[M].北京：电子工业出版社，1997.162-181。
[2] 宜大荣。表面组装技术[M].北京：电子工业出版社，1995。
[3] Robert Marts C.Trends In IC Packaging and Advanced Assembly[J].Electronic Packaging & Production,1998,38(8):26-32.
[4] Reza Gbaffarian. BGAs for High Reliabity Applications[J].Electronic Packaging& Production,1998,38[3];45-52.
[5] 朱颂春，况延香. BGA封装技术与SMT/SMD[J].电子工艺拉丁文，1998，19（4）：145-147.