（3）自动检测系统
全自动系统能对全部焊点进行检测。虽然已定义了人工检测标准，但全自动系统的复测正确度比人工X射线检测方法高得多。自动检测系统通常用于产量高且品种少的生产设备上，具有高价值或要求可靠性的产品也需要进行自动检测。检测结果与需要返修的电路板一起送给返修人员。这些结果还能提供相关的统计资料，用于改进生产工艺。
自动检测系统需要设置正确的检测参数。大多数新系统的软件中都定义了检测指标，但必须重新制订，要适应以生产工艺中所特有的因素。否则可能错误的信息并且降低系统的可靠性。
自动X射线分层系统使用了三维剖面技术。该系统能够检测单面板和双面板表面贴装电路板，而没有传统的X射线系统的局限性。系统通过软件定义了所要检查焊点的面积和高度，把焊点剖成不同的截面，从而为全部检测建立完整的剖面图。
目前已有两种检测焊接质量的自动测试系统统上市：传输X射线测试系统与断面X射线自动测试系统。传输X射线系统源于X射线束沿通路复合吸收的特性。对SMT的某些焊接，如单面PCB上的J型引线与细间距QFP，传输X射线系统是测定焊接质量最好的方法，但它却不能区分垂直重叠的特征。因此，传输X射线透视图中，BGA器件的焊缝被其引线的焊球遮掩。对于RF屏蔽之下的双面密集型PCB及元器件的不可见焊接，也存在这类问题。
断面X射线测试系统克服了传输X射线测试系统的众多问题。它设计了一个聚焦断面，并通过使目标区域上下平面散焦的方法，将PCB的水平区域分开。该系统的成功在于只需较短的测试开发时间，就能准确检测出焊接缺陷。就多数线路板而言，“无夹具”也有助于减少在产品检测上所花的精力。对于小体积的复杂产品，制造厂商最好使用断面X射线测试系统。虽然所有方法都可检查焊接点，但断面X射线测试系统提供了一种非破坏性的测试方法，可检测所有类型的焊接质量，并获得有价值的调整组装工艺的信息。