总而言之，由于无铅焊接所引致的较高工艺温度和较小工艺窗口，彻底进行首件检查就变得至关重要。这样的光学检查需要有一个放大倍率更大的、更灵活的、可进行 0 ～ 90 度探测的镜头。已获专利的 ERSASCOPE 光学检查系统不仅能对隐蔽的 BGA 、 CSP 和倒装芯片焊点进行检查，在无铅焊接中，它还是一个十分有价值的高放大倍率 ( 可达 350 倍 ) 综合性检查工具。
看见才能生存，只有能在无铅焊工艺生产中看见所有的潜在问题，才能及时做出反应，解决问题，确保质量，坚持可靠性标准。只有我们检查出所有潜在可能产生的缺陷，才能让所遵循的 6σ 质量理念真正发挥作用。我们最终的目标是实现 “ 零缺陷 ” ，但由于受到缺陷检查设备限制，直到今天这一目标还无法实现，因此在整个质量保证体系中采用先进检测设备是非常有意义的。
无铅焊接的首件检查必须非常认真地加以对待，关键工艺工程师唱主角的时代已过去， QS 管理人员和工艺工程师也越来越显示出他们的重要性。一个经过认证的无铅焊 SMT 生产线可减少工艺问题的产生并降低返修率和废品率，从而大大降低由此引起的生产成本。批量生产厂商都知道，如果无法在生产线中检查出所有潜在问题与缺陷，将会给他们带来很大的经济与企业形象上的损失，但谁又相信采用了无铅焊接这些问题就会自动消失呢？相反，所有迹象都表明这些工艺问题会大大增加。
拥有标准并按被认可的焊接标准来进行检查和生产是必要的，但没有企业能真正完全做到这一点。坦率地说，有多少按 IPC 2 、 3 级标准进行生产的企业在对隐藏的 PLCC 引脚脚尖焊缝和难查的 TQFP 引脚脚后跟焊缝进行检查？更不用说在 BGA 上的两次塌陷了。无铅焊接工艺的到来要求厂商非常认真重新审核他们的 QA 程序，并配备适当的设备和安排必要的员工培训来做好首件检查，这才是成功的关键。做不到这点，他们将付出沉重的代价。