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2.4 其他性能
除了上述针对Sn－Zn系焊料开发的三个重要问题外，Sn－Zn系焊料与基板接头的可靠性问题也是目前相关研究的热点问题之一。Akio Hirose等[27]将Cu/Sn－8Zn－Cu接头与Cu/Sn－3.5Ag－0.7Cu/Cu接头的强度及接头微观组织进行了对比，并采用失效的方法研究了两种合金的使用可靠性。研究发现，焊料层厚度为20μm和100μm为时，Sn－8Zn－3Bi/Cu界面上形成连续的Cu5Zn8相。对于焊料层厚度为20μm的接头，随时效时间的延长界面上出现Cu6Sn5相并长大，导致了接头强度的下降，对于焊料层厚度为100μm的接头，随时效时间的延长，没有明显的Cu6Sn5相生成，但Cu5Zn8相长大的趋势十分明显。实验表明：Cu/Sn－Zn－Bi/Cu接头的强度高于Cu/Su－Ag－Cu/Cu接头，在150℃时效，前者的强度将随着时效时间的延长而下降，而后者强度并无明显下降趋势。然而在85℃和125℃时效，Cu/Sn－8Zn－3Bi/Cu接头力学性能的下降并不明显。
3 存在的问题
通过合金化手段提高了Sn－Zn系焊料的润湿性取得了明显的效果，特别是采用微合金化的方式提高焊料润湿性可克服一些常规添加元素带来的不良影响（熔程扩大及力学性能下降等）。然而，Sn－Zn系焊料的润湿性与Sn－Pb系焊料还有一定的差距，对Sn－Zn系焊料润湿性的研究还需进一步深入。现有的文献多注重对润湿效果的研究，对合金元素的影响焊料润湿机理的研究有待深入。对合金元素的作用机理认识不足会使新的Sn－Zn焊料开发工作带有一定程度的盲目性以致浪费大量的实验投入，降低开发效率。
对Sn－Zn系焊料的抗氧化性研究有待进一步深入。由于没有对焊料抗氧化性评估的标准实验方法，现有的测试结果与一般工业要求存在一定的偏差。电子产品中焊点的外观同样重要。对Sn－Zn系焊料而言，其抗氧化性的提出不不仅仅是指焊料表面形成的Zn0减少，更重要的是有没有其他氧化物的生成以及这些氧化物对焊点外观及润湿性能的影响。虽然一些合金元素有利于抑制ZnO的形成，但同时生成了其他致密的氧化物，这些氧化物并不容易被助焊剂去除，不仅不利于焊料的润湿，更影响了焊点的外观，对焊料抗氧化性的研究已经成为Sn－Zn系焊料研究的热点，且研究结果还必须经过焊料的实际应用才能验证。