四、 免清洗焊剂存在的问题
随着表面组装技术的发展，将会出现越业越多的免清洗焊剂。对免清洗焊剂的要求地[8]： ·焊接后无残余物。 ·不粘板表面； ·无焊球（solder balls—焊点不平，呈球状，易引致尖端放电）或焊拉污班； 应与焊剂掩模和类似的涂层相匹配； 无腐蚀性组分，尤其是与外露铜有关的组分； 不清洗残余物而有高绝缘电阻值； 优良的引线可试验性； 必须无危险性； 最少的烟雾和气味； 最少的挥发损耗； 可用于多层板与普通板 但是，要使用任何一种焊剂实现上述的怕有性质几乎是不可能的。如果要求免清洗焊剂有较好的引线测试性，高SIR值、低腐蚀性和无粘性残余物，那么应满足使用低固体的焊剂。但在艺中，某种程度上会有损泡沫性质、可焊性，产生焊球和灯芯作用。
1、 活性较高的焊剂有较调换可焊性，但会导致SIR值降低，产生更多的腐蚀性残余物。
2、 固体较高的焊剂可改进泡沫特性，然而将留下更多的残余物，使表面发粘和引线测试（jpin test）更加困难。
3、 较高固体的免清洗焊剂会使桥接（ bridging）和焊球减至最少，但会导致表面发粘，较高的固体含量会产生料高的焊剂残余物，恶化SIR值。
4、 增加焊剂中泡沫剂的量可改进泡沫性质。然而这会使表面发粘并减少SIR值。 免清洗焊剂，不管是在传统的波焊，或是在SMD锡膏熔焊等情况下，都不得给板子或零件带来任何问题（损害）。也就是说，此类免清洗焊剂必须能通过腐蚀试验（Corro-sive-ness Tests）的考验才行。常见的检验法有： pH值须在3.0~7.5之间,应为中性的化学品. 铜镜试验(Copper Mirror Test),见IPC-TM650 2.3.32。 卤化物试验必须不含氟化物及氯化物，以免给板子带来后患。 以IPC-B-25试验板进行SIR试验。 上述各试验中以SIR试验最为重要。
五、 结论 在使用免清洗助焊剂而取消CFC清洗的实践中，电子装配业逐渐取得一些经验。业已证明，免清洗焊剂是CFC清洗的“可行替代物”[2]。 当然，也面临许多问题，如免清洗焊剂与板面阻焊剂的匹配性问题。免清洗焊剂的装配焊接流程等问题。总之，免清洗焊剂及装配焊接流程是目前电子工业迫切需要的技术，能否及早成熟，对地球生态及电子商品市场都有极大影响，也正是当前世界全和以赴的困难任务。