国外还以樟脑（外消旋樟脑，纯度为96%）和约2克已二酸（2.5%重量）混合制成了助焊剂。樟脑具有粘性且可流动的介质，该介质在焊剂使用期间会热分解， 不留下需要后清洗步骤的残余物。对此助焊剂进行了许多拉伸试验，用IN-STRON拉伸试验机来测量将芯片管脚从基板上移位所需要的力（以磅计）。测试结果示于表1中，并与买来的两种助焊剂的结果作比较。 结果表明该助焊剂在拉伸强度上较优越，无凹痕或弧坑。 国外还制成了低残余物的三酸型（TAMO助焊剂）。TAM由15~30%丁二酸，40~63%戊二酸和1~30%已二酸组成。该助焊课时在热钎焊期间二元酸混合能挥发，使被焊接产品（如电子线路板）基本上不留下会引起腐蚀的离子性残余物， 从而免去了清洗步骤。例如145.075Gtam(0.5%),136.5Gdbe(4.6%),2834.62g异丙醇(94.4%)和16.085g水(0.5%)构成了3001.28g助焊剂.该助焊剂可在200~500℃钎焊,基本上无离子性残余物。
三、 目前国际市场上的免清洗助焊剂
目前， 国际市场上有几种免清洗焊剂，只留下极少量的残余物且消除了焊接后的清洗。此类焊剂一般是无腐蚀性的，不含卤化物，且无有害的残余物，而且绝大多数是液体。
1、 Alpha Metal公司的SM386和SM402焊剂是非腐蚀性树脂配方，可作泡沫焊剂，可作泡沫焊剂，又可作波峰焊剂。残余物无粘性，是一种活性焊剂。两种焊剂的表面绝缘电阻（SIR）高于10 Ω，不需清洗，可用于波焊单面和双面部件以及PTH和底边表面安装部件。Alpha SM386焊剂固体含量为2% ，不含卤化物，适用于高可靠性部件，且通过了铜镜试验。
2、 Enthone公司有三种免清洗焊剂上市，En-plate CF-200V焊剂用于钎焊表面安装的器件，EnplateMH-820V用于引线元件，Enplate RM-25V焊剂用于钎焊表面安装或有引线元件，焊剂不含卤化物，具有长期可靠的绝缘电阻，所有焊剂都可用作泡沫，喷射和滚涂焊剂，且可与Enplate 掩模相匹配以消除白色的残余物。
3、 Gardiner Solder公司的2900系列焊剂用于表面安装和通孔板波峰钎焊。不含卤化物，残余物无粘性且无腐蚀性，符合MIL-P-28809清洁度要求而无需清洗。Gardiner2903焊剂固体含量为3%
4、 Hi-Grade Alloy公司制成了SMT钎焊用低固体（5%）焊剂。3549-HF具有焊剂的功能且对表面元件有润湿性，不会导致SMD的脱金属作用。3549-HF可使用浸渍、刷涂或喷射，且能按泡沫焊剂的操作方法使用。
5、 Kester Solder公司的992-CXF焊剂具有细泡沫的泡沫高度,922-XC焊剂则被作为非泡沫应用.这两种焊剂是非腐蚀性的且不含卤化物.SIR值保持在大于10¹¹Ω的水平,无需清洗.。
6、 London Chemical公司有一系列不用洗涤的焊剂，称为Superlo Solids23-F焊剂可形成泡沫且无卤化物，不留下残余物。它具有好的浸润性，可使用喷射、刷涂或浸渍方法，X-32F可形成泡沫且无卤化物，具有润湿性。
7、 Multicore Solder 公司的X-32免清洗焊剂符合MIL-P-28809洁净度要求，通过了铜镜测试。X-32是非腐蚀性的，不含卤化物，不留下残余物。它具有好的浸润性，可使用喷射、刷涂或浸渍方法，X-32F可用于需要泡沫的地方。
8、 RFE Industries公司的免清洗焊剂，用于波峰钎焊。RFE#1302焊剂不产生残余物，不产生讨厌的气味，无粘性且无腐蚀性，固体含量为2.5%,按IPC CI.2进行温湿度测试，表面绝缘电阻保持在5*10¹ºΩ（在50℃，90%RH，168小时和45Vdc偏压时）。