存在免清洗助焊剂残渣，也会影响焊点的自动检查，会影响到自动检查中的反射和对比。运用清洗工艺，缺陷率就比较低（即比较少返工）。
引入清洗工艺来清除免清洗助焊剂残渣，会增加设备和清洗剂的成本。这种开支，比起因为采用免清洗工艺而导致的各种成本来说更划算。对于许多电子制造企业而言，氮气的消耗量（甚至对于现代化烘干系统），是免清洗工艺中主要消耗性材料的成本之一。对于无铅，由于焊接温度较高，更容易氧化，需要使用氮气。
如果把对成本和可靠性的考虑放一边，完善和稳定的清洗工艺还有其他优点。焊接的目的是为了形成可靠的连接。增加清洗工序，通过活性焊膏和/或助焊剂引入了更多的灵活性。这就扩大了焊接工艺的窗口，也就是缩短焊接过程，允许工艺出现波动。除了合适的焊接环境，我们还必须把电路板的清洁程度作为免清洗工艺第二优先考虑的问题。比较起来，一个有完善清洗工艺的方法有更多的自由。在这里，每一个增加产量和减少不必要的返工的工序所起的作用，都很重要。
对于第3类产品，J-STD 001D标准规定，在显微镜下不能有看得见的污染物（放大20-40倍），还要求树脂含量必须小于258μg/in2。要求离子性污染值小于10.06μg/in2，表面绝缘电阻符合要求，并且达到其他洁净标准的要求。在使用无铅时，使用更多的活化剂和树脂，缺少完善的清洗工艺，就很难达到J-STD001D标准的要求。清洗工艺被忽视的一个优点是，任何材料都不需要列出实际（免清洗）残留污染物的指标。运用完善的清洗工艺，企业可以降低成本、降低缺陷率，从而受益。清洗工艺将改善表面涂层的附着力，并改善金属丝的可焊性。
结论
免清洗工艺很有效，还将继续扮演重要的角色。许多优质装配商又恢复了清洗。只有在研究了清洗对生产成本、产品质量和长期可靠性的积极作用之后，我们才能认识到清洗的全部优点。清洗与免清洗辩论的结果，总结成一句话就是，对于关键性、价值很高的应用系统，清洗是必不可少的。
如需完整的参考文献，请与作者联系。