图2 高频对复杂的电阻板的影响。 助焊剂活化剂残渣可能会改变连接表面的阻抗，并导致焊盘的形状增大。
为什么要干净清洁？
在扫描式电子显微镜（SEM）下可以清楚地看到，由于活化剂残渣增多而导致表面绝缘电阻（SIR）降低以及电容电压的降低。利用一个对碳酸基活化剂呈选择性反应的测试，可以得到这种污染物的图像。确定电阻率数值（也就是剩余的免清洗残渣的电阻率）的另一个直接测量方法，是用阻抗频谱仪来完成的。通过确定片状电阻器和片状电容器下面的表面电阻，可以看到，对于表面电阻率，清洗所起的改善作用（图3）。
图3 用阻抗频谱仪检查污染。
例如，在这项研究中，我们测量了五个电路板上相同元件的阻抗。在清洗过程完成之后重复这项测试。两次测量结果是吻合的，这说明所有电路板的清洁度都达到了很高的程度。
这个测试结合其他的可靠性测试，可以确定在适当的气候条件下电路板的表现，以便评估清洗可能为产品带来的所有好处。
在讨论清洗与免清洗制造工艺时，也应该把焊接后采取的措施包括在内，例如使用起保护作用的表面涂层。在研究期间，我们记录到在0.4英寸厚的表面涂层下面的脱层和电化迁移。我们还必须考虑到电路板和元件越来越严重的泄漏问题。这个问题可能会限制涂层和底部填料的长期粘合力。但是很遗憾，关于这些关键的问题，现在还不清楚，难以描述或者预测，也无法监控。信号完整性变差，这无法解释，也不能再现。
理想的免清洗工艺，应该把所有脏东西和残渣包起来（或者在焊接时把所有关键的化合物蒸发掉），使它们不会造成腐蚀或者产生漏电流。另一方面，这些固化后的薄膜会影响测试集成电路的能力（图4）。
图4 从受污染的集成电路针脚可以看到，常规的助焊剂残渣（左图）和无铅助焊剂残渣（右图）。
只要与妥善接触到没有残渣的表面，集成电路测量的缺陷率就会显着下降。进一步讲，这些薄膜往往会导致测量方面的问题。受到污染的测试针脚增加了它的磨损，也增加了整个清洗过程的工艺成本。