无论是针对个人的还是专业 水平上的新技术，都在飞速发展。大多数消费类产品已经适应了正确的免清洗技术，其原因主要是技术的进步。
免清洗产品对于焊膏有特殊的优点，在高档电子行业，例如，航空航天技术、航空电子设备以及军事和国防领域，它们有着广泛的用途。根据J-STD-001的第3类标准，在这些领域，都必须把免清洗焊膏清除掉，避免任何微量残渣可能产生的影响。“免清洗”这个术语是指，去掉整个工艺过程中的清洗工序，以较低的整体工艺成本达到相同的产品质量。一般而言，标有免清洗的产品，并不能保证电路板的长期可靠性。
电子产品的现场故障率与气候、泄漏电流测量结果之间的关系，目前还不清楚。遗憾的是，实际的气候并不足以模拟现场的环境，而组装场所的现有微气候又受到场地的具体因素的影响。只是在最近，因为有了最新开发的传感器技术，才可能得到关于电子装配微气候条件的资料。所以，现在还缺乏可利用的资料。在过去，在汽车领域已经在做这方面的工作，特别是失效率高的领域，例如电子开关。
图1 有机活化剂的包封。
对免清洗包装的长期效果的研究显示，这种包封薄膜的性能会减弱（图1）。这个现象与焊接工序中的包封质量有关，也与现场实际温度波动（温度循环）的程度有关。某些树脂也会因为氧化反应而变得易碎，所以，只能保证在一个有限时期内，它们具有保护作用（表1）。
高密度连接（HDI）电路板比较经常用，特别是在机动车辆上。高电阻率元件的使用，增强了电路对环境干扰的敏感性。30MHz和5GHz之间的高频电路，特别容易受到干扰。为了保持信号的完整性，这些系统不仅需要足够的绝缘电阻，还要求复杂的阻抗必须是稳定。污染物的寄生电容会使信号的上升沿产生变形，破坏信号的完整性并导致设备出现故障（图2）。