在测试和检查时发现缺陷，由于报废或需要返工，意味着收益受损。缺陷可能是由于裸电路板、组件、材料或其他原因引起的。潮湿就是导致电路板故障的一个原因，但这是可以预先控制的。
发现电路板有缺陷，并不是好事。制造工艺进行到这个时候，我们已经在电路板组件上增加了很多价值，不能不去排除这些缺陷。电路板的缺陷是各种因素造成的。这些因素可能与组件有关，可能与裸电路板有关，也可能是工艺窗口太窄，有时甚至是电路板布局或电路板设计的问题。
底线是一清二楚的——尽量减少缺陷。组装好的电路板一旦有缺陷，代价是很高的。
从处理原材料开始，制造工程师和工艺工程师有各种方法来减少电路板的缺陷。在部件方面，我们通常考虑组件和电路板，在工艺方面，检查锡膏、模板、再流焊温度曲线，是可能造成故障的原因。
还有一个地方我们可以减少电路板缺陷，这就是控制潮湿，这个方面经常被人们所忽视。
潮湿造成的缺陷
在上个世纪八十年代，人们就认识到表面贴装器件的潮湿敏感性可能是导致电路板故障的原因。1990年，IPC发布IPC-SM-786“建议用于处理潮湿敏感塑料IC封装的方法”，专门解决这个问题。有些基础材料，如FR-4对潮湿有一定的敏感性。一块裸电路板吸收了比正常情况下更多的水分，会造成尺寸的不稳定，在涂敷锡膏、粘合剂和贴装组件时，会引起一些问题。
对于减少印刷工艺中与潮湿有关的缺陷，视觉对准系统的作用有限，因为PCB和模板之间的对准是使用整体最佳调整的方法。
涂布粘合剂则好得多，它利用电路板上的基准来修正整个坐标系统，减少膨胀和收缩对基础材料的总体影响。
贴装组件时，贴装机利用同样的视觉系统，还可以用多引脚细间距器件（QFP、TQF、TSSOP）附近的基准来进行调整。修正X/Y/θ坐标可以帮助你确定贴装轴和组件中心，但仍然使用最符合算法使引脚对准焊盘。电路板十分潮湿时，组件的贴装勉强合格。不过，使用标准的共晶锡膏时，由于再流焊固有的自定心作用，这样贴装的组件还是可以接受。但是，目前的无铅锡膏的反应不一样，在液相阶段，自定心作用大大降低，或者完全没有。
再流焊时，加热潮湿的SMD封装会使器件的封装产生微裂纹，也可能使器件的结构分层。在加热过程中，随着温度升高，水分迅速蒸发。在再流焊温度曲线的短暂保温阶段，这些蒸汽形成气流，在封装内部发生微型爆炸。这种现象会造成引线连接断裂以及基板或引线架产生微裂纹。
根据IPC/JEDEC J-STD-020D.1[1]，“非密封封装在经受再流焊的高温时，它里面的水蒸汽压力升高很多。在一定条件下，水蒸汽的压力可能造成封装材料与芯片和引线架基板在封装内部脱离，形成没有延伸到封装外表面的内部裂纹、连接损伤、引线缩短、焊点翘起、芯片翘起、薄膜断裂，或者在焊点下面形成弧坑。在最严重的情况下，应力可能造成内部封装裂纹。这种现象通常称为爆米花现象，这是应力使封装鼓起，然后发生爆裂声，产生裂纹。再流焊时，SMD组件在较高温度下，比插孔组件更容易受这个问题的影响。”
好在这个标准关于潮湿程度和产品失效时间的规定，以及从器件中驱除水分的方法，是可测量、可接受的。
不论潮湿会导致什么样的具体故障，其结果都是电路板组件不能使用。这些由MSD的缺点而造成的电路板故障，可以用一些基本处理原则来防止。
由于军用和其他高可靠性电路板组件制造商面临使用商用现货（COTS）组件，他们承担起管理潮湿敏感组件（MSD）和基板的责任。IPC/JEDEC再次引用J-STD-033B.1[2,4-5]，对正确处理、包装、运输、以及使用潮湿/再流焊敏感表面贴装器件作出详细说明。
对于电路板组装厂商，一旦把MSD从防潮袋（MBB）中取出时，J-STD-033B.1可以帮助他们制定延长MSD储存期限的可接受方法。根据这个标准，储存期限定义为“干燥包装的潮湿敏感组件可以储存在未开封的防潮袋里，而防潮袋专用内带周围的湿度不超过规定湿度的最短时间。”
所有MBB都有一个湿度指示卡（HIC），告诉你防潮袋里的水汽含量。最典型的HIC用三种颜色标记指示MBB里的相对湿度（RH），敏感值是5%、10%和60%。当MBB里的湿度达到相应的湿度值时，颜色标记就改变颜色。印刷前，HIC上有说明，它告诉使用者，是否需要重新设置产品失效时间。
根据这些标准，对于处在正常室内温度的MSD，延长储存时间的最简单办法之一是使用干燥剂防潮的干燥柜。
Shook和Googelle讨论了，对于使用了对潮湿极敏感的器件的PCB，在组装时，处理组件的独特问题[3]。在他们的论文中提到的各种处理办法中，使用干燥柜储存MSD抑制潮湿是一个安全有效的方法，可以长时间安全地延长MSD的储存时间。
制造商都根据J-STD-020D.1，按照组件的潮湿敏感水平（MSL）给所有潮湿敏感组件打分评级，加上标记。在组装工厂，这个标记帮助组装人员确定并重新设置或暂停产品失效时间时钟所需要的时间。
原先是干燥的SMD包装，如果只是暴露在不超过30℃、60%RH的环境，可以使用干燥包或干燥柜在室温下除湿、充分干燥，这就足够了。如果使用干燥包，总的除湿暴露时间不超过30分钟，则原来的干燥剂可以重新使用。
吸出水分
最近进行的一项研究[6]确定在适度特别低的干燥柜中从器件吸出的水分。这个试验在最坏的情况下用高吸水（有机吸湿）材料进行实验。
总量为2000克的材料在水中浸泡，材料的吸水率为100%，然后把这些材料放进一个超低湿度干燥柜。材料从浸泡到移入干燥柜的过程中失去水分约2%。材料和它所带的98%的水分进入干燥柜，干燥柜的温度为62°F，相对湿度为37%。
一般制造设备的环境温度和湿度在一年中可能很一样。洛杉矶和长滩的环境湿度就是一个很好的例子。长滩的平均湿度在早上是80%，中午是54%，而洛杉矶在早上是79%，但中午只降到65%，而长滩和洛杉矶的距离只有25英里多一点。
电子制造是在温度和湿度受控制的厂房里进行的。要努力把环境的温度控制在68°F-72°F的范围里，相对湿度控制在40-60%。
在超低湿度干燥柜从组件中吸出水分的条件下，不加热，使用者就能达到J-STD-033B.1规定的干燥时间要求。对于MSL4、5和5a，如果暴露时间不超过8小时，干燥柜需要10×暴露时间，才能使SMD足够干燥，可以根据这个时间重新设置产品储存时间。把相对湿度能够维持在不高于5%的干燥包或干燥柜中，就可以做到这点。
与此同时，IPC/JEDEC只认可一种主动加热方法，对贴装好的和未贴装好的SMD封装进行干燥，加热时的最低温度为40℃，最低相对湿度为5%。使用超低湿度干燥柜是有效的干燥方法，可以延长SMD封装的储存时间，避免使用IPC/JEDEC认可的重新设置方法。
主动干燥与干燥柜的比较
高能效超低湿度干燥柜的功率约为56瓦，而小型干燥设备的功率是2.2千瓦。在75小时的研究过程中，干燥柜消耗的电能比一个小型干燥炉2小时消耗的电能少。
超低湿度干燥在很多方面都对电路板质量起正面影响。主动加热系统在干燥组件和裸电路板时，组件和电路板要经历温度循环。在标准再流焊炉中也要经历类似的循环。主动干燥有可能引起封装开裂、分层、铝金属变形以及连接失败，这是由于封装材料包含的各种物质的热膨胀系数（CTE）不一样的缘故。
主动加热去湿的温度曲线需要适当的温度上升加热阶段和温度下降冷却阶段来尽量减少对元件和电路板的热冲击。干燥炉的环境回到室温所需要的时间限制了库存器件从储存室移出，接着，干燥炉又需要一个温度上升时间回到干燥循环，库存器件又经受另一个温度循环。
监测
现在的一些制造执行软件（MES）系统包括识别和报警模块，能够提醒使用者注意潮湿敏感元件在时间上的限制。有效使用这些工具能够防止过度潮湿造成的损害，组装人员可以确认在整个过程中关键器件是不是妥善储存和处理。有些供应商SMD所经历的热循环次数。
结论
本文讨论了一个常常被忽视，却能减少电路板缺陷的方法。这个方法的要点是适当处理元件和PCB。纠正潮湿问题能够减少或者消除与潮湿有关的缺陷，提高产品质量和收益。
只要在可移动超低湿度干燥柜上花点钱，把这些干燥柜放在制造车间的适当位置，就可以控制潮湿问题。生产车间收到潮湿敏感器件和电路板时，可以把它们放进可移动的干燥柜，送进储存室，在组装时把全套组件拿到生产车间。只在需要时，把同样这些干燥柜移到组装生产在线，把组件拿出来，从而减少器件暴露在周围空气、温度和湿度之下。