鉴于全球对铅污染的日益重视，我国已经确定于2006年6月开始禁止普通有铅焊接的电子产品继续在市场上销售，为了节约客户从有铅焊接向无铅焊接转变时的设备投资，我公司同时提供普通波峰焊改装成无铅波峰焊的服!
1、 由于无铅焊料的润湿性比有铅焊料低，焊接温度需要相应提高，并采用活性更高的助焊剂，而无铅焊料在高温时对不锈钢有较强的溶解性，所以需要更换原来主要由采用不锈钢材料制作的锡锅和爪片。
2、 由于无铅焊接采用的助焊剂需要更高的活化温度及焊接温度，而温度梯度过大将对PCB板造成热冲击，因此，普通波峰焊改为无铅波峰焊时需要加长预热区并提高焊接前的预热温度。
3、 无铅焊锡焊后冷却时比有铅焊锡更易产生裂纹及剥离现象，为此，无铅焊接焊后需要进行急冷以保证焊接质量，因此，需加装冷却系统。
4、 无铅焊锡的润湿性较差还造成无铅焊接需要更长的焊接时间，在不改变生产能力的条件下，就需要增加焊接波峰的宽度，因此，波峰焊的喷口需要另行更换。
5、 对于双波峰焊接机，第一道波峰与第二道波峰之间的距离过大会造成掉温现象，产生焊接不良，因此，无铅焊接时要求第一道波峰与第二道波峰之间的距离更小。
6、 无铅焊接时的温度比有铅焊接时的温度高，因而产生的氧化锡渣较多，为了有效减少氧化锡渣的产生，节约生产成本，客户还可以选择加装氮气保护装置。综合考虑以上变化，我们的的改造需要进行以下工作：
1、 更换锡锅、爪片及波峰喷口；
2、 将原设备助焊剂喷雾或发泡装置移出，加长预热区；
3、 采用外置式喷雾装置；
4、 原设备加装冷风口，采用外置式大功率冷风机强制PCB板制冷；
5、 预留出氮气接入口(可选)；