作为地球环境保护问题的一环，电器和电子机器生产无铅化是非常重要的。从2006年7月1日开始，向欧洲出口的电器和电子机器产品必须是无铅化生产的产品。因此，日本各个电子元器件和电子设备厂家正在加速无铅化生产技术研究与开发。众所周知，NEC公司和日本的日立、富士通以及索尼公司一样，既是电子元器生产厂家也是电子设备制造商。于是，观察NEC公司的无铅焊接技术对策，可以窥视到日本无铅化生产技术发展的一斑。
技术对策
1．关于SOP／QFP封装无铅化 SOP／QFP封装实现无铅化的难题是如何耐受无铅再流焊接过程的高温。NEC公司通过利用一种可耐受260℃高温的配方树脂作为SOP／QFP封装用树脂材料，实现无铅化再流焊接，其具体措施
2．关于BGA封装无铅化 BGA封装的模塑树脂选择方法和上述的QFP／SOP封装的模塑树脂选择大同小异，关键是耐高温和防止膨胀，以及严防出现汽泡和空洞。关于BGA用基板，选取新材料、优化布线图形和研究多层基板新工艺是其中的关键。通过无铅焊球的研究，最终选用千住金属股份有限公司的无铅焊料球M705(Sn-Ag-Cu)型焊料球。
3．器件包装镀层无铅化 实践证实，在SMT工艺流程中，器件包装的无铅镀层膜的质量很重要，直接影响批量生产能力，焊点牢固性和可靠性。根据多种无铅镀层分析研究结果，从中选取出Sn-Bi镀层 发展历程 NEC和日本其它半导体器件厂家一样，早已开展无铅化IC产品研究。它的发展步伐较快，首先实现无铅化分立元器件生产，相继实现SOP／QFP封装器件的无铅化生产，早在2002年底时每月生产430万块。
技术对策
1．关于SOP／QFP封装无铅化 SOP／QFP封装实现无铅化的难题是如何耐受无铅再流焊接过程的高温。NEC公司通过利用一种可耐受260℃高温的配方树脂作为SOP／QFP封装用树脂材料，实现无铅化再流焊接，其具体措施
2．关于BGA封装无铅化 BGA封装的模塑树脂选择方法和上述的QFP／SOP封装的模塑树脂选择大同小异，关键是耐高温和防止膨胀，以及严防出现汽泡和空洞。关于BGA用基板，选取新材料、优化布线图形和研究多层基板新工艺是其中的关键。通过无铅焊球的研究，最终选用千住金属股份有限公司的无铅焊料球M705(Sn-Ag-Cu)型焊料球。
3．器件包装镀层无铅化 实践证实，在SMT工艺流程中，器件包装的无铅镀层膜的质量很重要，直接影响批量生产能力，焊点牢固性和可靠性。根据多种无铅镀层分析研究结果，从中选取出Sn-Bi镀层 发展历程 NEC和日本其它半导体器件厂家一样，早已开展无铅化IC产品研究。它的发展步伐较快，首先实现无铅化分立元器件生产，相继实现SOP／QFP封装器件的无铅化生产，早在2002年底时每月生产430万块。
日本半导体器件厂家最迟也都于2003年底实现无铅化IC生产，为日本设备厂家的无铅化生产作好准备。 日本NEC公司在2003年度里，所以器件封装都完成无铅化生产。该公司在2003年新设计的电子设备，一律实现无铅化生产。然而，NEC在电器和电子机器生产过程中完全废除铅的使用，将预定在2006年3月开始。从2006年7月1日开始，日本向欧洲出口的电器和电子机器产品一律将是无铅化生产的。